大功率芯片的焊接一定要选择真空共晶炉，它的加热系统有很强的温度调节能力。专业的真空共晶炉可以保证焊接过程在一个完全安全的密闭环境中完成，可以最大限度的控制设备和焊锡料的氧化，能够将表面的原产物及时清理排空，真空共晶炉的特性针对大功率设备的焊接可以起到很好的作用。

了解真空共晶炉的发展现状

第一、行业分析

现代流行使用回流焊、烙铁等进行焊接，这些作为目前行业的主流工具，但是对于高要求的焊接领域，比如说工业级高标准可靠性产品、军工高标准产品等，普通的焊接设备达不到标准要求，就算是有氮气的保护也难以达到高可靠性。对于这种大功率设备的焊接，要想达到高标准效果，真空共晶炉可以很好的解决焊接可靠性的问题，达到高效率的焊接。

第二、行业应用

大功率芯片广泛应用于各个行业，军事工业企业、研究所研究院、航空航天等都具有许多高端高科技大功率的芯片，为了满足研发或是达到理想生产效果，利用真空共晶炉的焊接功能可以为这些行业的发展提供很大的便利。

第三、应用领域

真空共晶炉主要可以应用在大功率芯片的焊接，比如进行电路封装、共晶工艺、焊膏工艺等。它主要是对芯片和基板等没有缺陷焊接，达到无助焊剂焊接。

第四、流行趋势

真空共晶炉和真空回流焊现在已经在发达国家广为使用，欧美等地已经将此焊接设备广泛应用，为发达国家的航空航天、国家军事工业等的高端制造提供了很好的可靠性保障，作为大功率芯片焊接的必备设备发挥了很大的作用。

不仅于此，真空共晶炉也在芯片封装、电子焊接等方面也得到了广泛使用。高性能的真空共晶炉会大大提高焊接的稳定性和效率性，这也是越来越多的公司选择它的原因。面对大功率芯片的焊接已无需再劳神费力，选择真空共晶炉就是最好的选择，可以轻松高效的完成焊接操作。

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