加载中…真空回流焊简述
(2019-07-11 16:23:40)
标签：
smt设备贴片机真空回流焊 |
分类： SMT工艺 |
真空回流焊是在真空的环境下进行焊接的，对于它的工作性能，可能我们不是很了解，以下是小编在网上查找的一些相关资料，和大家分享一下该产品的工作性能。
1、这一种回流焊是真正的真空环境下进行焊接的；
2、它还要在具有低活性助焊剂的帮助下进行焊接工作的；
3、通过专业的软件控制加上触摸屏的操控，可以达到了完美的操作及体验；
4、具有可编程的温度控制系统，还可以设置出最完美的工艺曲线；
5、机器的温度设置是采用了触摸式的升降模式，可以直接用手拉曲线，这样就能够设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺；
6、水冷技术可以实现行业最快降温效果；
7、四组在线测温功能，可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量；
8、可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，从而满足了特殊的工艺焊接的要求；
9、最高温度为450，满足所有软钎焊工艺要求；
10、设备的炉腔顶盖还配置了观察窗，便于工作人员进行观察工作；
回流焊机器的种类分为无铅回流焊和氮气回流焊，两种回流焊都有其自身的优点，下面让小编为大家介绍一下氮气回流焊的优势。随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。
氮气回流焊有以下优点：
1、可以防止减少产品氧化；
2、提高设备的焊接润湿力，加快润湿速度；
3、减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量。
具备良好的焊接质量比较重要，它可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
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