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英特尔推新型低温锡膏焊接工艺,助力“中国制造2025”

(2017-03-16 11:21:39)
标签:

杂谈

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​高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。

详情请点击:英特尔推新型低温锡膏焊接工艺,助力“中国制造2025”

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