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去年，中国区的IDF从北京搬到了深圳，并宣布在深圳建立智能设备创新中心，大会上发布的一些信息，也预示着Intel开始关注新兴的智能硬件团队和Makers。

在IDF14上，最大的主角之一就是RealSense实感技术。这一点从展览现场的布置就可以窥见一斑。在展厅中央的位置，有不少产品都不同程度上应用了RealSense技术，比如通过手势识别抓玩偶的机器，还有通过手势控制的PC游戏。

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去年Intel先后在深圳IDF和在美国旧金山举行的IDF上展示了Galileo、Edison开发板，以及面向可穿戴产品开发的Curie开发板，Galileo和Edison还被带到了Maker Faire上。这些开发板给了那些Maker们更多玩耍的选择，也让正在创业的硬件团队多了一些可用来验证想法的硬件平台。

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物联网这把火刚刚烧起来，还未形成秩序。各个大厂商开始建立自己的联盟，Intel也与合作伙伴建立了OIC联盟。但是仅仅从目前官网显示的联盟成员组成和数量来看，相比其他两大联盟，似乎还有很多要做的事。

从固有技术出发，寻求转变，并尝试涉足新兴领域，这是去年IDF令人印象最深的感受。期待今年IDF中，可以看到Intel可以为智能硬件开发者们带来更多有价值的工具。