半导体产业进入了兼并快车道了吗？

中国有句古话“合久必分，分久必合”，从上世纪90年代世界半导体产业风行的IDM模式到21世纪初的fabless模式，半导体产业经历了从合到分的发展，目前，随着电子产品功能日益融合，半导体产业似乎开始步入“从分到合”发展轨道－－－除了2010年的英特尔出手收购外，近日，高通宣布斥资35亿美元收购Athers公司后，今天，SMSC公司又斥资2.8亿美元收购科胜讯公司，半导体产业似乎步入了兼并的快车道。

分析原因如下：

1、随着半导体工艺技术的发展，芯片可以越来越小，但是芯片不能无限制缩小，封装和引线有极限，所以，芯片内集成功能会越来越多，平台芯片会集成更多功能进去，例如，目前CMOS工艺技术已经非常成熟了，随着大量RF器件开始采用CMOS工艺 ，未来数模功能的集成会越来越多，对于数字平台厂商来说，收购模拟器件公司是一个尽快获得know-how的途径；

2、对于提供平台类产品的公司来说，集成是强化其平台功能，所以收购会围绕围绕音视频处理、无线技术、信号采集、电源管理技术展开，遂于外围器件公司来说，收购是让自己的产品线更完善，所以会从互补角度来收购。

3、兼并形式看，现在的兼并不是重回IDM的老路，最垂直整合，而是横向整合，把饼做大，是在自身基础上通过兼并补充短板、提升竞争力，2011年肯定还会有更多公司出手收购，那么，会有哪些公司出手呢？目前看来主要是欧美厂商居多，英特尔、博通、TI、高通、诺基亚等都握有现金，它们都有可能出手收购一些新兴技术公司。

未来，随着兼并，很多技术和产品会逐渐集中到一些大的半导体公司中，这样，应用创新成为半导体产业创新的主流模式，就类似iphone，硬件架构基本不改变，改变的是应用，这对有强大制造基础的中国市场来说可能是一个很好的机遇，中国应该多鼓励整机企业创新，而不是大力去扶持IC设计，与其大力扶持让本土IC公司中出现类似高通博通的公司，倒不如去推动让本土企业中有更多类似华为、中兴的公司涌现，这个梦想更容易实现些，对于提升中国半导体产业的竞争力也更有实际意义。

我们可以看看如下数据，这是我的朋友老杳对中国排名前20的IC设计公司2010年营收统计，可以看到20强企业所有营收加起来就是22亿美元左右，而全球半导体第20名企业年度营收是39亿美元，所以中国前20强IC加起来也比全球第20名半导体公司差距非常大，更不要说单个公司了，而整机企业中，华为已经处于全球坐二望一的水平。当然这并不是说不要支持本土IC设计，本土IC设计是制衡全球IC的关键，而且针对外国公司已经放弃的一些市场，对本土公司来说就已经有很好的发展空间了，只是应当有选择的扶持，扶持那些真正有创新力的本土IC设计公司。

1、展讯通信（上海）有限公司 3.45亿美元

2、锐迪科微电子（上海）有限公司 2.1亿美元

3、比亚迪股份有限公司：1.5亿美元

4、上海泰景信息科技有限公司 1.4亿美元

5、格科微电子(上海)有限公司 1.3亿美元

5、联芯科技有限公司：1.3亿美元

7、国民技术股份有限公司 1.1亿美元

8、深圳市海思半导体技术有限公司 1亿美元

8、深圳国微技术有限公司：1亿美元

8、中星微电子有限公司：1亿美元

11、芯原微电子（上海）有限公司：9000万美元

12、晶门科技有限公司：8000万美元

13、瑞芯微电子有限公司：7000万美元

14、谱瑞集成电路（上海）有限公司：5000万美元

15、上海复旦微电子股份有限公司：4500万美元

16、昂宝电子（上海）有限公司：4000万美元

17、美新半导体(无锡)有限公司 3800万美元

18、珠海炬力集成电路设计有限公司：3600万美元

19、澜起科技（上海）有限公司：3500万美元

19、埃派克森微电子（上海）有限公司：3500万美元

2009年老杳评选中国IC设计20强入选门槛为2900万美元，为无锡美新；2010年进入20强的门槛提升至3500万美元，其实大陆营收在3500万美元的公司还有不少，比如已经过会的北京君正2010年营收应当也在此范围内。

今年上市发行的公司中只有国民技术与锐迪科入选，按照公布的财务报表分析，除非第四季度发生业绩暴涨，估计包括欧比特、国腾电子、东软载波及福星晓程均无法达到3500万美元的最低门槛。

20强中包括已经上市公司9家，未上市公司20家，由此也可以看出未来几年大陆IC设计IPO的潜力。

2009年大陆营收突破1亿美元的公司只有五家，而2010年增长为10家，十家公司中除国民技术、海思、深圳国微外其余七家均与手机行业相关，由此印证了手机行业对IC设计的强大促进作用。

去年上榜的中天联科、杭州国芯、北京海尔、上海华亚微四家公司下榜主要原因为进入2010年直播星业务暴跌，鉴于2011年广电总局会重启直播星业务，老杳相信包括北京海尔及杭州国芯会在2011年复苏。

2009年老杳评选的IC设计20强：

1、 深圳市海思半导体技术有限公司 6亿美元

2、 上海泰景信息科技有限公司 2.5亿美元

3、 北京中天联科微电子技术有限公司 1.5亿美元

4、 锐迪科微电子（上海）有限公司 1.2亿美元

5、 展讯通信（上海）有限公司 1.05亿美元

6、 晶门科技有限公司 8000万美元

7、 瑞芯微电子有限公司 7500万美元

8、 中星微电子有限公司 7300万美元

9、 格科微电子(上海)有限公司 6000万美元

9、 杭州国芯科技有限公司 6000万美元

11、 北京海尔集成电路设计有限公司 5500万美元

11、 上海晶晨半导体公司 5500万美元

13、 国民技术股份有限公司 5000万美元

14、 珠海炬力集成电路设计有限公司 4600万美元

15、 北京君正集成电路有限公司 4000万美元

16、 澜起科技（上海）有限公司 3500万美元

16、 华亚微电子有限公司 3500万美元

18、 深圳芯邦微电子有限公司 3000万美元

18、 谱瑞集成电路（上海）有限公司 3000万美元

20、 美新半导体(无锡)有限公司 2900万美元
注：海思的营收只考虑了华为之外的部分，原因是老杳无法统计内部销售的具体金额。

IC insight全球半导体top20强2009与2010排名
http://www.eetrend.com/files-eetrend/blog/201101/100029191-17360-20101112rankingnt01p1.jpg

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