25年后，2009 年，受经济危机拖累，全球半导体市场出现前所未有的危机，在一片悲观和沮丧氛围中，赛灵思再次引领了创新，这次的创新正是针对全球的经济危机，在赛灵思成立25周年庆典大会上，赛灵思宣布推出采用45nm工艺和40nm工艺的最新器件Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列，并同时宣布开启目标设计平台，以创新商业模式服务客户和开发产品，我们有理由相信这一新的模式必然会被未来无晶圆公司所效仿。“其实Virtex-6、Spartan-6 FPGA和Virtex-5、Spartan-5在架构上类似，我们所做的是根据现今客户的需求大幅度降低了功耗和成本，提升了性能。”赛灵思公司质量管理和新产品导入全球资深副总裁亚太区执行总裁汤立人指出，“一年前我们进行了组织架构调整，新CEO上任之后决定要简化组织架构，简化之后是按功能部门调整的，一个产品营销的队伍来做产品设计，一个产品开发团队，一个运营团队，还有产品导入的团队，这样做有两个优势：第一更好了解客户需求，第二IC开发的成本可以更加做到经济有效，而且可以提高工作效率，总体的生产力。其实Virtex-6产品开发推出时间表比Virtex-5紧张，所以看到通过这样组织结构的调整我们以更快速度推出了V6。也证明我们的调整是正确的。”

http://www.eetrend.com/sites/default/files/vcenttong1.jpg“这次的经济危机也使将可编程技术变得‘势在必行！’，在市场、资金和技术创新的推动下，可编程时代势不可挡，引爆点即将到来！”他强调，“为什么这样说呢，因为现在市场需求相对于从前已经有了很大变化，一是现在的市场是由消费者推动的，表现为是电子产品更新换代加速，例如新手机的生命周期只有6个月！二是消费者需要随时随地的超高速连接，人们需要大量的数据传输，来传输音频视频图片等；三是由于以上的变化导致市场进一步细分、专业化，这样系统公司的产品的上市时间、开发周期、灵活性变成成功的关键因素，正是最好的例证就是中国的TD-SCDMA，随着中国3G牌照发放，TD的开发加速，以前需要6个月完成的项目现在需要3个月，而我们的可编程器件帮助中国工程师完成了设计任务！”

他还指出加上目前的经济危机以及美国正式进入衰退期，这样每个公司都要认真考虑自己的投资，考虑投资带来的受益，因为随着工艺尺寸日益缩小，ASIC/ASSP面临的成本压力越来越大，例如在45nm时代，ASIC/ASSP的掩膜成本、设计成本和良率成熟成本总和为6100万美元，到32nm时，这个成本上升到1亿美元，这对于半导体公司来说是非常巨大的成本。基于这样的成本结构，这样半导体厂商在开发新产品时变得很谨慎，这样的情况不但影响了大的IDM公司也影响了无晶圆公司。而可编程器件因为由客户分摊了成本而不用背负如此巨大的包袱，所以可以迅速向高级工艺演进，一个事实是，在65nm时代，很多ASIC厂商率先推出了基于这一工艺的产品，而到了45nm时代，目前仅有少数公司推出了产品，到40nm推出产品的更少，连芯片龙头intel目前还是在从事45nm产品的开发，但是这一次，赛灵思已经推出了基于40nm的Virtex-6！所以在工艺演进上，可编程已经跑赢了ASIC/ASSP！

一、全球ASIC/ASSP半导体公司面临的挑战分析
做为全球半导体联盟的董事会成员，汤立人可以站在全球的角度评述半导体公司的发展，根据他列举的数据，目前全球半导体公司显现了如下的发展趋势：
1、一线半导体公司－－正逐渐沿着从晶圆厂－－轻晶圆厂－－无晶圆厂的轨迹发展。
因为随着向高级工艺演进，晶圆厂的投资迅速增加，例如45nm/300mm的晶圆厂需要30亿美元的投资，而32nm /300mm晶圆厂需要的投资暴涨到100亿美元，这是很多一线半导体公司都难以承受的，从2006年开始，一些一线半导体公司已经在出售自己的晶圆厂，逐步向轻晶圆厂甚至吴晶圆厂演进。

汤立人指出：“从赛灵思25年的发展历程来看，无晶圆模式依然有生命力。实际上我们看到全世界越来越多半导体行业在采用无晶圆厂的模式，尤其在中国，有很多创业性公司都采用这种模式。我本人也是全球半导体联盟委员会的成员，最近我们发觉需要在亚太区建一个总部，尤其在中国越来越多的公司采用无晶圆厂化的模式，所以这样的商业模式我们目前是不会改变的。”

2、二线半导体公司面临什么挑战？
它们主要是面临获利能力和业务模式的压力，他透露在GSA调查的115家公司中，有29家面临现今流紧张的问题，正如前面所说，在45nm工艺节点，需要投入的研发、设计以及良率达标成本是6100万美元，针对这些成本，这些公司需要找到一个有3亿美元规模的市场才可以进行开发，对于32nm节点则至少要找到5亿美元的市场，但是，现在的市场是由消费者驱动而且变得细分，在这样的状况下很难找到高量的规模市场。

另外，这些二线ASIC/ASSP厂商大部分的市值都大于其银行中的现金，这就面临运营商的挑战。

3、三线半导体厂商的挑战是什么？
这些三线半导体厂商多是一些初创公司，它们面临的挑战的是资金链断裂！很多系统公司依赖这些半导体公司完成“缝隙”市场的需求，不过GSA的数据显示从2000年到2007年，初创公司的第一轮融资金额已经下降了82％，而在08年的第三季度，只有2家芯片公司获得了大约1200万美元的融资。对于半导体公司而言，1200万美元可谓杯水车薪！所以对于依赖于这些半导体公司的系统厂商来说它们面临ASIC/ASSP的短缺！

二、赛灵思如何创新？在哪些领域创新？

目前的经济形势给系统厂商带来了哪些挑战？最主要的体现是
1、要用更少的钱办更多的事情；
2、要提升核心竞争力
3、要使自己的产品有差异化

汤立人强调：“综合上述分析，我们认为这些ASIC/ASSP已经不能满足经济危机下的系统厂商需求了，目前应用ASIC/ASSP的市场是那些规模比较大的市场如手机、MP3等，但这些大规模应用的数量越来越少，不过FPGA的应用却在不断扩大，考虑到目前的经济状况，我们发现在ASIC和传统FPGA领域之间出现了一个缺口市场：这些市场有发展潜力，但是ASIC认为有风险不敢投入，这对于赛灵思这样的公司来说是新的增长领域，例如平板电视、监控设备、万兆以太网设备等，赛灵思正是看到一种状况：消费者引领市场、资金匮乏、超高速连接需求等，所以赛灵思通过创新来推出新产品瞄准这个应用就绪的市场！这就是我们推出Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列的背景，它们可以将系统成本降低60%!可以将功耗降低65％！将开发时间缩短50％！还可以将带宽提升到Tbps的水平！”

针对应用就绪的市场，赛灵思还推出了目标设计平台，可以让客户更早开始设计更快完成设计！
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这个目标设计平台由基础平台、特定领域平台、特定市场平台和客户设计组成，基础平台是为赛灵思所有新硬件产品提供支撑的基础，同时也是所有赛灵思目标设计平台的基础。 因此，也是开发和运行客户软件应用和硬件设计的最基础的平台。

特定领域专用平台通常在基础平台发布后三到六个月发布。每个领域专用平台瞄准赛灵思FPGA三大用户群体中的一个群体：嵌入式处理开发人员，数字信号处理（DSP）开发人员，或逻辑/连接功能开发人员。 这也是目标设计平台的真正威力开始显现的地方。

特定市场平台综合了多种相关技术，可帮助软件或硬件开发人员快速构建并运行特殊的应用或解决方案。 市场专用平台针对汽车、消费、军事/航空航天、通信、音频视频广播或工业科学医疗等特定市场而优化，集成了基础平台和领域专用平台的资源，同时还提供客户专用软件和硬件设计中用得到的更高级组件。（点击这里获取目标设计平台白皮书）

汤立人强调通过这个平台，赛灵思可以帮助客户完成80％的开发工作，客户只需要把自己主要精力做剩余的20％工作就是集成化定制实现差异化设计，通过这样一个平台赛灵思可以大幅度缩短客户的开发周期并降低开发成本！

赛灵思公司产品规划高级总监Chuck Tralka则介绍了Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列具体产品并介绍了这些新品在降低开发成本缩短开发周期上的具体应用实例。
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例如，车载信息系统面临的挑战是加速产品上市、支持新兴标准为型号繁多的汽车厂商提供可扩展的解决方案，在目前的设计中，很多方案是一片FPGA＋1片图像处理器，采用目标设计平台后，只有1片Spartan-6 LX45T-FPGA就可以完成设计，新的方案功耗降低了70％！系统成本降低了50％！，而且新方案具有扩展性和灵活性，可以适应的标准，并可以移植到更大规模的FPGA上!下表对前后两个方案进行的对比。

http://www.eetrend.com/sites/default/files/chuck2.jpg他还列举了其他应用案例，例如在高分辨率大尺寸平板电视上的应用，在3GPP-LTE基站上的应用以及在核心网络数据中心光学路由器、视频监控方面的应用，在采用了新器件以后，这些新的方案均大幅度降低了功耗，降低了成本，并将外部器件也大幅度削减例如核心网络数据路由器方案的外部器件由原来的7个减到4个！可以说新器件以及目标设计平台这一新理念模式已经在发挥了作用！

Chuck指出：“我们认为从商业模型角度来说，不是说革命性的变化，而是演进性的发展。25年前这个行业大家是注重卖芯片，但是现在不能只卖芯片，还要推出其他元素，这也就是目标设计平台的概念。也就是说，可能将商业模式有一些发展延伸，比如除了芯片之外，还要加上IP，加上服务，参考设计以及开发板等，我们要和其他业界的参与者共同打造一个生态系统，有很多第三方的供应商，他们也在基础平台上开发他们自己的IP、自己的设计然后卖给自己的客户。”

他指出Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列都延续各自上一代产品的架构，但是够采用了更高级的工艺，并从性能、功耗和连接性方面进行了优化，例如Virtex-6 有750k逻辑单元，Spartan-6 有150k逻辑单元，GTH收发器速率高达11.2Gbps，可支持的接口标准也有增加，在功耗优化方面也做了大量工作，除了继续利用三层氧化工艺外，客户利用赛灵思的工具可以进行精确的功率估算，赛灵思提供2.9V和1.8V两种内核电压模式，客户还可以选择自己适合的功率模式进行开发。

他透露09年2Q ，面向基础平台的Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA将上市，包括Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA器件、软件、基础IP和基础开发板等，09年3Q针对应用领域的平台就绪，会推出嵌入式开发套件、DSP开发套件和接口开发套件等，到09年4Q，赛灵思会推出特定市场平台，针对的市场包括无线、广播、显示、汽车和分析等。
下表显示Virtex-6 和 Spartan-6 具体型号和性能指标
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三、赛灵思如何帮助中国企业创新？

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在谈到如何将创新与中国市场需求结合并如何帮助中国工程师实现创新时，赛灵思公司亚太区销售副总裁杨飞指出：“去年11月我们公司举行了全球销售会议，我向公司介绍了中国创新的状况，我们认为中国会成为创新的热土，原因有三个，一个是每年中国有500万以上的大学生毕业，这是创新的基础另外中国的博士生的数量也是全球第一的，中国的教育对于支持创新有很好的支撑，二是中国政府在十一五规划中对强调了创新，三是中国企业对创新对知识产权的追求有很大追求例如华为08年成为全球专利申请最多的公司。”

他指出赛灵思会从几个方面入手对中国的创新进行支持，一是对加强本地人才培养，赛灵思一直在推大学计划，二是在产品开发时和中国企业紧密配合，实际上，我们在开发每一代产品时都到中国了解客户的需求，我们要为它们推出最好的产品，成为他们差异化的后盾，三是赛灵思加强本地的技术支持，配合中国的创新环境！

针对产业界对摩尔定律的质疑，汤立人表示在过去的25年中赛灵思一直在推动工艺技术的发展，赛灵思很好地应用到了摩尔定律，推出了功耗和性能更佳的产品，很多业界分析师认为摩尔定律实效了，但是赛灵思的策略是在合适的时机选择合适的工艺来开发产品，现在45nm成熟了他们就推出了基于45nm的产品，我们已经在开发32nm－28nm的工艺，从我们的角度来说，摩尔定律依然有效，但是周期可能会从2年延长到2年半或者3年。

针对一些媒体关于赛灵思将选择台积电做为代工合作伙伴的传言，他表示，赛灵思和联电一直合作的很好，目前选择三星做为45nm代工合作伙伴也是响应大客户的需求，对于高级代工伙伴的选择，赛灵思会秉承技术、成本、交货的原则来进行选择。

下面精选一些活动现场图片供大家参考：
1、赛灵思总裁兼CEO Moshe Gavrielov以视频方式发出来自美国的现场祝贺
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2、香醇的美酒庆贺赛灵思成立25周年
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3、举杯共同庆贺赛灵思成立25周年
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4、发布会现场
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5、发言人合影
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