26日，在北京召开的ARM年度开发商大会上，GSA(全球半导体联盟Global Semiconductor Alliance, 前身为全球IC设计与委外代工协会FSA)亚太区执行长王智立博士发表了题为《全球半导体产业展望》的主题演讲，在演讲中，王博士分析了全球半导体产业的挑战、未来的成长机遇、成功无晶圆公司的经验并分享了GSA对未来产业发展的看法。

他指出目前产业遭遇的挑战比以往任何时候都大，主要表现在：
1、不断上升的成本和产业低迷让VC对IC的兴趣减低，IC产业价值评估减低。从2000年到2007年，芯片公司的获得的VC总量下降了82％，2007年，全球128家无晶圆公司获得了总共1.8亿美元的融资，但是截至2008年第三季度，只有2家芯片公司获得了总价1200万美元的A轮融资。

2、随着芯片出货趋于稳定但单价不断下滑，给芯片商带来日益增加的盈利压力。但是另一方面，随着半导体工艺尺寸不断缩小，芯片制造成本不断攀升！他指出未来以45nm工艺为主的300mm晶圆成本是30亿美元，如果演进到32nm工艺，则成本飙升到100亿美元！设计成本高达7500万美元！

不过他也指出，不断发展的终端市场如手机、PC以及一些不断涌现的新兴市场都给IC产业带来了希望，而且中国印度等新兴地区也将成为新的消费重镇，这都是IC业者的未来的希望。

他还以博通和Xilinx的成功剖析了无晶圆设计公司的成功DNA，指出控制成本、工艺专长、合作模式、拥有软件开发专长是无晶圆公司成功的法宝。

对于全球经济的未来，他引用J P摩根的预测指出：“2009年，除日本继续负增长外，美国，欧洲以及新兴市场都将开始温和增长”

他指出半导体产业会受到宏观经济的影响，此次经济危机不同于1997年和2001年的那两次，目前，研发对销售的贡献率从01年的26％降到21％左右，但是08年很多公司在研发的投入比例会占到销售额的20％以上。

他给无晶圆设计公司提出了一些忠告：
1、控制开支，让自己有现金流；
2、发现一个强大的商业模式；
3、开发让消费者愿意付钱的产品来；
4、在银行中尽可能有支持一年运营的资金。
5、评估薪酬与销售佣金

 

更多相关信息，请登陆电子创新网www.eetrend.com获得