10月30日，电积电（TSMC）公布了今年第三季度财报，并预测第四季度产能将下调25%，主要原因是由于系统厂商与IC厂商第四季度都将面临巨大的库存压力。“所有客户都在下调第四季度库存，他们现在都是非常谨慎地下第四季度的订单。”台积电执行长蔡力行在当日招开的法说会上对所有记者与分析师表示。

虽然台积电下调产能的消息已有传闻，但是今日法说会上，听到其宣布这个消息，还是令很多人都更加担忧。“通过评估系统厂商的出货量预期，我们认为明年全球半导体市场将有5-10%的下降。”蔡力行接着表示：“但是，由于晶圆代工厂是处于上游，因此库存压力对我们的影响是放大性的，即库存对晶圆代工厂的影响大于对IC公司的影响。”从第四季的预测来看，考虑到季节性消费的因素，需求下降最多的将是PC，接下来是通信，需求下降最小的是消费电子产品。

但是，蔡力行表示台积电正在进行各种准备以面对金融风暴的袭击。2009年台积电的资本输出将下降20%，同时将会通过提升产能效率、进行成熟工艺的研发来推动业务的发展。比如说，将目前在12寸晶圆上已成功采用的GigaFab模式应用到8寸晶圆的生产线上，提升产能效率，降低成本；而在成熟工艺的研发方面，将会针对不同的应用开发细分的工艺，更合适地满足用户的需求。

不过，虽然面临比2001年半导体产业低迷时更大的全球金融风暴，但是蔡力行认为，经过这几年的供应链学习与管理，以及库存管理经验的积累，他们比以前能更好地管理库存问题了。“2001年我们的产能利用率仅有40%多，我们相信明年的情况比2001年会好很多。”蔡力行说道。

他特别指出，台积电在新技术的研发与产能投入上不会下降。他解释：“越是在低迷时间，越是要重视新技术与新产品的开发。新的技术将会更多的使用者。”因此，虽然台积电预测明年的产能会有超过20%的下调，但是65nm与45nm的产能不会下降。“我们还将会通过结构调整来保证我们有足够的能力继续投资新技术与产能。”他预计，明年的大部分支出都将用于45nm/40nm的工艺以及相关产能扩充。

在最新一代工艺方面，台积电的28nm工艺已有4-5家客户在式用，最先使用的芯片将是一些逻辑IC。同时，明年台积电还将加速22nm工艺的研发。

据台积电公司数据显示，按全球的晶圆片出货量计算，台积电晶圆片的消耗量占全球总数量的7.5%，但是这是包括了CPU以及内存的数量。如果除去这部分耗用量，台积电在通信与消费电子IC市场的影响力巨大。随着全球主流的IC公司从IDM向轻制造或无晶圆厂商转向，台积电承担了比以前任何时间都更重大的产能风险，他如何挺过去，是业界所有人都关注的问题。虽然台积电的ASP在下降，但是蔡力行表示，“我们决不打价格战，那是commodity产品才会做的事情。”他表态道：“我们会让价格的下降幅度小于成本的下降幅度，我们会在成本下降方面做非常大的努力。”

刚刚公布的第三季度业绩显示，台积电合并营收约达930亿新台币，税后纯益约为306亿新台币，同比分别增长4.5%与0.7%。其中，90nm工艺的营收占全季晶圆销售的26%，而65nm工艺的营收已达以25%。全季毛利率仍达46.3%，高于绝大部分IC公司的毛利率。