曾经，众通信IC厂商一窝蜂到北京通信展（PT/EXPO）上赶集，按他们的说法，他们很喜欢这种“Vertical”的展会，可以集运营商、客户和消费者整个产业链于一体。但这种日子一去不复回。今年的通信展已看不见往日的一些元老级通信IC厂商比如TI，飞思卡尔，英飞凌，ADI、LSI，ST-NXP以及英特尔（通信展曾是英特尔的重要活动）的身影，取而代之的将是高通、联发科以及展讯这新的三雄。

究其原因，一方面是中国市场发生了质的变化；另一方面也是由于今年遇到不景气的坏年份。

同几年前相比，中国的通信IC市场，特别是出货量巨大的终端IC市场已发生了质的变化。2005年前，主宰中国手机市场的IC厂商是TI和ADI，这两家占了七成以上份额，余下的由飞思卡尔、杰尔（现已出售给英飞凌）、NXP、英飞凌、瑞萨以及博通等公司瓜分。然而，不到四年的时间，以上这些公司除了英飞凌仍将中国市场作为重点以外，其它几家基本上均已退出中国2G手机主芯片市场，因为他们真的弄不懂中国市场的游戏规划，也无法适应这样的游戏规划。代替这些欧美厂商制定新的游戏规划的正是中国台湾的联发科技和大陆的展讯通信。

联发科与展讯通信，已从2G博斗到3G。由于联发科收购了ADI，凯明关闭，目前基本上就靠这两家在主导TD-SCDMA芯片技术。今年的北京通信展，这两家的TD技术将是我们要关注的重点。工信部和中移动已多次表示，目前拖TD后腿的就是芯片了。这边厢，TD的二期招标不断要求提升网络速度（要求达到2.8Mbps）；而那边厢终端芯片能商用化的速度仍停留在1.1M-1.6Mbps，这也成了TD迈开大步的一个严重绊脚石。

而中移动的竞争对手新联通的WCDMA与中国电信的CDMA的速度早已超这个数量级，将这两个技术不断提速并成功商用的就是美国高通公司。据悉，高通在此次展会上将展示HDPA+版本7的商用化芯片。作为WCDMA技术的最新演进，HSPA+版本7将提供高达28Mbps的下行数据速率和11Mbps上行数据速率。而展会上还将展示HSPA+的未来版本——版本8将通过使用包括多载波数据传输等一系列高级技术，实现42~84Mbps的下行峰值速率和23Mbps的上行峰值速率。这个够TD芯片厂商赶几年了。

在CDMA终端芯片方面，高通更显风采，因为中国电信让CDMA从以前的冷馒头变成今天的香饽饽，高通现在想低调都不行。此次展会高通将展示EV-DO版本B技术，它通过聚合三个版本A载波并采用64-QAM，能够实现高达14.7Mbps的上行峰值速率和5.4Mbps的下行峰值速率，并具备并行高清视频流、FTP应用程序和容量增强功能。去年3月，高通就已将EV-DO 版本了商用化。

高通实在跑得太快了。单从技术上来说，联发科与展讯要赶上它是不可能的。但是从对中国市场的把玩来说，高通不得不惧怕后两者。因而，高通正在悄悄转型。从以前仅支持中兴、华为、海信等大型品牌厂商，到现在已与好几家主流手机设计公司签约售权（包括德信、晨讯、龙旗、华勤、闻泰等等，今年与手机设计公司签约的频率不断提升），高通正在进入中国手机市场的腹地。

原因很简单，在CDMA手机市场，威盛正奋起直追，据传其份额不断扩大，较多的说法是在中国CDMA市场已超过15%，威盛方案也受到手机设计公司的追棒；而在WCDMA市场，联发科已公开发布其WCDMA套片，并已通过国际上不少运营商的兼容性测试，因而高通要随时准备联发科大举进入WCDMA芯片市场。有一点可以肯定的是，明年山寨TD、WCDMA以及CDMA手机将会成为最新的卖点。

联发科在于10月7日举办的台北国际电子展上已展示了其WCDMA套片，此次北京通信展它会带来吗？它能在中国大陆市场销售吗？新联通会用它的片子来测试吗？这将是我最想解开的一个悬念。