【加速小芯片技术，中国有望突破美国芯片禁运】

近来业界出现晶粒或小芯片技术，不执著将所有晶体管全部整合于一块芯片，而是将多个功能相异的芯片封装整合在一起，形成一个系统芯片。

可以不用太顶尖的芯片制程就能达到性能要求，可以绕开芯片制程工艺的极限（以14nm的半导体能制造出所需要的最尖端、功能最强大的整合式小芯片），并且成本低，良率高。对中国来说，是突破美国芯片技术禁运一条极有希望的捷径。

【小芯片市场规模2024年将达58亿美元，2035年达570亿美元，即10年增10倍。这个全球瞩目的产业正进入新的黄金时代，芯片制造将从晶圆代工模式转变成“系统晶圆代工”模式。大型企业的动向与政府政策介入将是主要力量，这对中国来说格外有利】