美科研人员：立方砷化硼是比硅更好的半导体材料

2022-08-19联合早报

（华盛顿综合讯）美国麻省理工学院等机构发现，立方砷化硼在导热和导电方面的超高性能，堪称“有史以来发现的最好的半导体材料”。这种新材料，可能有助于半导体设计人员克服现有的型号限制，制造出更好、更快，以及更小的晶片。

立方砷化硼的导热性能是硅的10倍。发热是电子产品的主要瓶颈，立方砷化硼可能突破这一瓶颈，从而改变整个行业的游戏规则。

目前这种材料仅能小批量生产，研究人员需要特殊设备来研究其性能。但未来立方砷化硼可能成为下一代电子产品材料的有力竞争者。

这项研究成果发表在《科学》学术期刊。到目前为止，立方砷化硼只在实验室规模进行了制备和测试，下一步将围绕如何经济、大量地生产这种材料。

新研究也使机械工程和纳米技术专家陈刚教授重回大众视线。现年58岁的陈刚于2021年1月被指控在寻求联邦拨款时隐瞒与中国政府的关系而遭当局拘捕。

今年1月，美国司法部撤销了对陈刚的指控。陈刚过后控诉司法部“为学术界带来无端恐慌”。一些科学家认为，对陈刚的调查阻止了许多中国学者来美，剥夺了美国从他们的研究中受益的机会。