电路板专业术语及其产业链学习与研究。

对集成电子知识，一直不懂，这几天进行了粗浅学习并做了笔记，这也算是对科技强国的最大响应吧！今早用了2个小时时间，对这段时间的学习内容进行了粗放的整理，好东西不能独享，众乐才是乐！

半导体，其实指的是半导体元器件（或集成电路），也就是由半导体材料制造的电子元器件（或集成电路），目前，市场上常用的半导体材料包括三种，即硅、锗、砷化镓。

电子元器件，是指元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子的结构的成品，如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制和变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。

按分类，电子器件可分为真空电子器件和半导体器件两大块。所以，半导体元器件或半导体集成电路，它是电子元器件中的一个分类，或者说，电子元器件包含半导体，而半导体是电子元器件中的有源器件。

我们今天主要讨论的是刚性印制电路板，即对PP-CORE-CCL-PANEL-PCB-PCBA（SMT+DIP）间的逻辑关系以及术语学习：

1.PP，电子元器件最基本的板材，主要是玻纤布成分，最粗放的工艺，没什么基本技术含量的产品，行业壁垒低。

2.CORE，芯板，即多层覆铜板生产的PP，技术相对简单，主要是靠营销公关，技术参数相对透明。

3.CCL，行业内覆铜板及覆铜箔层压板的统称，即把PP板用环氧树脂处理后的电路板的基材，是电子工业的基础材料，相对有技术含量，但多为批量生产，在整个产业链条中技术相对中游，但需有企业解决方案的技术团队。

4.PANEL：把CCL切割成需要尺寸的板材，换句话就是小块的CCL，没有技术含量，利润低，靠量和信誉生存，一般与CCL同企。

5.PCB，印制电路板，多为批量生产，技术含量相对较高，但多为研发阶段技术需求，投入生产环节没有技术含量，检测环节技术含量相对高些，主要是流程质量管理方面的。它的作用在于，提高劳动生产率和降低了电子设备设施的成本。

6.PCBA，成品的电子元器件，或称成品电路板，就是在PCB空板上进行SMT上件，再经过DIP插件的整个工艺制程后的成品板材，SMT是指在PCB上贴装集成零件，DIP是指在PCB上插入和波焊集成零件。凡是能够有生产PCBA的企业都拥有产品研发设计、解决方案和生产能力的，毛利和净利差小，净资产收益率也相对较高的企业，但它的利润也受上游企业的影响和制约。

刚性电路板，基本就是以上的这6个部分。从PP-PCBA，从毛板到成板，各个环节缺一不可，就国内也包括电子成品发达的欧美和日韩台，没有一个厂家能够拥有和完成PP-PCBA一条龙生产线的，都是不同专业企业的不同分工，形成整个产业体系的完整产业链。

除了刚性电路板外，在印制电路板中还有一种，叫柔性电路板，即：行业内的FPC，也叫软板。FPC与PCB不一样，PCB我们上面已经说了，PCB是以玻纤布和环氧树脂为基材的刚板，而FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的软板。FPC优点是配线密度高、重量轻、板子薄，缺点是价格比PCB高很多，二者到底谁在未来市场份额更大，要取决于谁更能技术创新和板子升级快，谁价格更便宜！

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六亩小葱 20200110早