中信证券：算力东风起 金属软磁芯片电感渗透率加速提升

　　随着AI芯片功率增加，铁氧体电感已无法满足大电流的需求，金属软磁材料（属于“一体成型电感”材料）的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，属于适合大电流的材料。预计2023~2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。

　　国信证券：一体成型电感逐步实现对传统绕线电感的取代

　　一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、低放射噪声、耐冲击等优势，适用于手机、汽车、航空、通信等多领域，逐步实现对传统绕线电感的取代。建议关注：铂科新材、东睦股份、屹通新材、田中精机、顺络电子、麦穗科技、美信科技等。

　　天风证券：金属软磁芯片电感有望在新一代GPU中推广应用

　　随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感已很难满足当前发展需求。同等条件下，金属软磁芯片电感体积较铁氧体可下降约70%左右，可耐受大电流、高功率。应用端，金属软磁芯片电感适用于高性能GPU，匹配AI服务器等高频高功率应用场景，乘算力东风有望在新一代GPU中推广应用。但并不局限于此，随着AI算力下沉，在PC和手机等较低功率场景也存在广阔的应用空间。

　　国投证券：AI应用浪潮下芯片电感需求有望增加

　　芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。芯片电感产业链重点关注在软磁材料环节、软磁粉芯环节、芯片电感产品环节有相关业务布局的标的，建议关注：铂科新材、悦安新材、东睦股份、屹通新材和龙磁科技。