详细参数

参数名称 参数值

是否Rohs认证 符合 符合

生命周期 Active

Objectid 4001158065

包装说明 ROHS COMPLIANT, FBGA-896

Reach Compliance Code compliant

ECCN代码 3A991

HTS代码 8542.39.00.01

风险等级 1.37

Samacsys Description Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Cyclone® V SX FPGA - 110K Logic Elements 800MHz 896-FBGA (31x31)

Samacsys Manufacturer Intel

Samacsys Modified On 2023-03-18 06:25:21

YTEOL 9.3

JESD-30 代码 S-PBGA-B896

长度 31 mm

端子数量 896

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 BGA

封装形状 SQUARE

封装形式 GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED

可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

座面最大高度 2 mm

最大供电电压 1.13 V

最小供电电压 1.07 V

标称供电电压 1.1 V

表面贴装 YES

端子形式 BALL

端子节距 1 mm

端子位置 BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED

宽度 31 mm