加载中…SAK-TC387QP-160F300SAEInfineon(英飞凌)
(2023-03-25 13:30:11)
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SAK-TC387QP-160F300SAE Infineon(英飞凌)
详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
SAK-TC387QP-160F300SAE Infineon(英飞凌)
包装说明 LFBGA-292
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Date Of Intro 2020-01-02
风险等级 7.74
YTEOL .95
具有ADC YES
其他特性 IT ALSO OPERATES AT 5V NOM SUPPLY
地址总线宽度
位大小 32
最大时钟频率 160 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 S-PBGA-B292
长度 17 mm
端子数量 292
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
ROM可编程性 FLASH
座面最大高度 1.7 mm
速度 300 MHz
最大供电电压 3.63 V
最小供电电压 2.97 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
SAK-TC387QP-160F300SAE Infineon(英飞凌)
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER
SAK-TC387QP-160F300SAE Infineon(英飞凌)
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