加载中…XC6SLX25T-2CSG324C
(2023-03-24 11:15:53)
详细参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |
https://cdn-static.bom2buy.com/datasheet5/pvgprod/Pbfree-yes.fd4cadc2.png |
| 是否Rohs认证 |
https://cdn-static.bom2buy.com/datasheet5/pvgprod/Rohs-yes.e3ff8172.png |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-324 |
| 针数 | 324 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.01 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2021-09-01 06:23:02 |
| YTEOL | 7.7 |
| 最大时钟频率 | 667 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.26 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 15 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 1879 |
| 输入次数 | 190 |
| 逻辑单元数量 | 24051 |
| 输出次数 | 190 |
| 端子数量 | 324 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1879 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA324,18X18,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 15 mm |
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