近日，苹果公司即将于6月29日正式发售的iPhone成了媒体和人们关注的焦点，也因为华尔街对于iPhone市场前景的看好和苹果过去的良好表现，其股票市值一路攀升，甚至业内人士认为，苹果的市值将会在不远的将来超越IBM。

其实除了业内和苹果的“粉丝”们对于苹果的iPhone投以极大的关注和期待外，还有一个业内的巨人，对于苹果iPhone的火爆的心情更是复杂，它就是英特尔。而近来英特尔的种种举措，似乎是对英特尔“iPhone”情结最好的诠释。

放弃手机芯片 英特尔后悔吗？

英特尔恐怕真的没有想到一款类似于智能手机的iPhone竟会闹得如此火爆和吸引全世界的眼球。我想英特尔的第一反应应该是后悔，后悔去年卖掉了自己的手机芯片部门。英特尔手机芯片部门自1997年推出了其首款掌上电脑（PDA）芯片，2002年起开始研发Xscale应用处理器，后来用于手机和PDA产品，主要客户包括摩托罗拉、惠普以及奔迈。其实当时英特尔的产品都是针对智能手机，但英特尔错误地认为智能手机在整个手机行业的份额将微乎其微，所以最终放弃了这块业务。时至今日，尽管苹果的iPhone最终并没有采用Marvell公司的Xscale处理器（2006年6月英特尔将其通讯芯片业务以6亿美元的价格出售给了Marvell公司），但iPhone受到业界和用户的热捧，至少证明了以iPhone为代表的智能手机的发展前景。对于智能手机的发展前景，索爱、诺基亚、三星均给与了高度的评价。

既然已经错过了机会，那么摆在英特尔面前只有两条路了，要么合作，要么独辟蹊径。英特尔高级副总裁兼移动事业部总经理浦大卫日前表示，UMPC不会全面替代手机。但是它会替代高端的智能手机。由于和智能手机面向的市场一致，因而UMPC将替代高端的智能手机。从浦大卫言语可以看出，在放弃传统的手机市场后，英特尔已将对便携移动终端的赌注全压在了UMPC上，并且面对传统手机市场的持续快速增长(去年产量已达10亿只)，英特尔显然已有些急不可待。英特尔选择了后者，它要以UMPC来挑战以苹果iPhone为首的智能手机兵团。

MID能成为iPhone的杀手吗？

日前，英特尔将原本预计2008年下半年推出的面向UMPC/MID专门设计的Menlow平台，提前到2008年上半年推出，英特尔急切的心情可见一斑。

看来英特尔将希望寄托在了Menlow平台上。其中研发代码为Silverthorne的处理器采用了创新的低功耗嵌入式IA架构，专为便携设备设计，并且它还会采用英特尔低漏电、低功耗的45nm工艺，而创新的封装技术使该芯片尺寸比一角钱的人民币还小；此外在这一新的平台中，芯片组（研发代码为Poulsbo）也是专门针对UMPC设计，并且将目前UMPC采用的南北桥两颗芯片集成为一颗芯片。Silverthorne和Poulsbo都是专门针对UMPC开发的芯片，并采用了新的封装，使得整个UMPC的电路板面积可以比一张扑克牌还小，而两者加起来的功耗仅为3W。目前，Silverthorne的工作版本已研发出来，英特尔预计明年将与合作伙伴一起将UMPC/MID的价格降至500美元左右，鉴于Menlow平台的产品将可使UMPC真正小到像手机一样装入上衣口袋。因此，英特尔特别将UMPC改名为移动互联网终端（MID）。

对此，英特尔CEO欧德宁日前表示，即将上市的移动处理器“Silverthorne”的重要性可与最初的8088和1994年的奔腾处理器相媲美，希望Silverthorne处理器能够占领手机市场10%—20%的份额。

此外，Intel还透露了2009年UMPC方案，平台代号为Moorestown，处理器将内建绘图核心、内存控制器，并配搭一颗仅有南桥功能的芯片，所占面积、及其功耗将减少一半，并拥有两颗心型号，支援更省电的DDR3内存模块，Intel期望在待机情况下，电池续航力能将可达至24小时的高水平，看来Intel已下定决心猛攻智能手机市场。

挑战多多 能坚持吗？

但英特尔的MID之路并非一帆风顺。首先面临的是德州仪器（Texas Instruments）的挑战。在宣布在手机等移动设备的芯片生产方面，德仪已经率先进入45nm制程。这也就是说，在数量方面领先之后，德州仪器在生产技术方面再次领先英特尔。据相关报告称，德州仪器采用45nm制程后将会使每个硅原晶片上可生产的芯片数量加倍。德州仪器宣称45nm制程的处理器速度将比65nm制程的快30％以上，而功耗则只有65nm制程处理器40％。这对于手机等移动设备来说的确是非常重大的成就。

众所周知，手机尤其是智能手机对于高性能的手机芯片的依赖越来越严重，提高处理芯片效率和降低功耗都是非常迫切的要求。45nm制程的手机处理芯片将会很好地解决这个问题。德州仪器表示，由于自身芯片设计方面的巨大优势，它的45nmSRAM单元能比其他45nmSRAM单元小百分之三十。

其次是如何说服用户从已有的手机和笔记本当中体验到UMPC和MID的好处，也会是项艰巨的工作。别忘了，微软曾经将平板电脑（Tablet PC）作为其一项革命性的产品推出，现在依然面临曲高和寡的尴尬境地。目前UMPC和MID面对的人群对象会把这两项产品作为消费电子产品类。因此，英特尔面临的挑战，一方面是如何把产品做得更小更节能，另外一方面是产品的成本控制能力。

第三是微软能否很好地支持。众所周知，在手机操作系统方面，微软远没有在PC市场的那样强势。尽管在软件方面，微软一直是UMPC的最大拥护者，还有相关的Origami项目。但该公司庞大的实力对这类产品的销售并无帮助。业内认为，Windows Vista的程序代码基础太大，无法有效在省电的环境内运作，难怪英特尔对苹果iPhone大加赞扬的同时，不忘提到Unix系统在移动平台的应用和前景。而且毫不客气地指出，Unix比微软的系统更适合手机系统，未来Linux和其他Unix的变体将继续扩大在手机市场的影响力。为此，心急的英特尔已计划在2008年推动以Menlow平台为基础的Linux MID。不过如果真的没有了微软很好地支持，MID的未来会怎样，的确令人担忧。

第四是英特尔巨资扶持的WiMax能否尽快商用。英特尔巨资扶持WiMax，推动WiMax市场，并不是为了赚WiMax芯片组这点钱，而是要借WiMax来使其UMPC和笔记本电脑成为一个像手机一样全球通行的信息终端，与手机阵营形成完全地对抗，为此，英特尔展开了多种无线电技术共存的研究，特别是WiMax与其他无线技术比如WiFi、GPS、蜂窝技术共存的研究。尽管移动WiMax的建网成本比蜂窝网低已是业界认可，但是好的技术并不一定能受市场欢迎，要使WiMax发展到与蜂窝网对抗还需时日，业界公认移动WiMax要大规模商用至少要待到2008年下半年，这也是英特尔的一大软肋。虽然英特尔不会制约UMPC采用何种通信技术，也可支持HSDPA。但是如果支持HSDPA，UMPC就完全失去了它的优势。因为，如要增加HSDPA功能，就需要增加一套复杂的通信芯片，而这会导致UMPC的成本剧增。而另一方面，现在手机芯片厂商比如TI、高通等已在这方面做出集成度非常高的方案。

从上述可以看出，英特尔的iPhone情结能否变为现实，真的以自己的MID找回曾经因缺乏耐心而失去的机会，面临的挑战还真不少，关键是，英特尔这次能够坚持吗？

作者：孙永杰 2007-06-13 10:05:28 发表于：博客中国