受经济疲软影响，全球各行各业只现萧条，对于支撑全球信息化建设的半导体行业更是如此。由于市场对电脑、数码相机等消费电子产品的需求迅速枯竭，全球半导体行业遭遇重创。
据美国半导体产业协会最新统计报告显示，2008年12月全球芯片销售额由一年前的223亿美元下滑至174亿美元，跌幅为22%。同时报告显示，2008年全球芯片销售额下滑了2.8%，跌至2486亿美元，除英特尔等少数芯片厂商稍有盈利以外，其他厂商基本处于亏损状态。
销售额的下降，使“裁员、成本控制”成为各企业应对经济危机之际根深蒂固的战略口号。尽管此战略的实施在一定时期内对有着雄厚资金实力的大企业能够起到一定的作用，对于小企业呢？只是延长了其衰败的时间而已。
经济危机才刚刚开始，未来复苏需要多长时间无法预测，在这个过程中，行业重新洗牌在所难免。而对于一个企业而言，要生存下来，就需要从危机中寻求发展，在发展中找到机遇。
随着中国通信业第三代移动通信牌照发放工作的启动，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商开始进入紧锣密鼓的筹备阶段。虽然业界普遍认为，由于网络的覆盖面与产品普及缺乏，中国3G时代的真正到来最早要到2009年年底，但丝毫不影响运营商的热情。
据动讯网了解，1月10日，中国移动公布了2009年TD-SCDMA网络发展规划。2009年，中国移动将投资人民币588亿元，新建6万个TD基站，TD基站总数将超过8万个，全国实现网络覆盖238个地级市覆盖，中东部省(市)的地市将实现完全覆盖；中国联通方面将投资1000亿元的3G规划，2009年全年提供3G服务的城市将达到282家，55个城市会在上半年开始提供WCDMA服务；而中国电信早在去年就启动了800亿用于CDMA网络的扩建与完善工作。
规模化网络的建设，必须以应用来支撑，目前，中国电信已启动3G终端首次招标，40多家CDMA厂商已参与EVDO的上网卡招标角逐，同时从2月起推出天翼国际卡，解决CDMA用户的国际漫游问题，C网漫游国家和地区从以前的17个扩大到了211个。中国移动已把在笔记本电脑中内置TD上网卡作为TD应用的重要方向，预计3月份出炉。
运营商大力推动3G发展，必然带动周边产业经济，而对于芯片厂商更是如此。Broadcom中国区总经理梁宜先生表示：“虽然受全球经济影响，半导体产业不尽如意，但中国3G时代的到来，为我们带来了机遇。这主要归集于3G定位，3G终端主要定位于中高端用户，加之中国运营商2009年将3G+Wi-Fi战略作为2009年战略发展重点，支持3G/Bluetooth/Wi-Fi/FM等也就成为必备功能。”
“虽然目前中国政府对Wi-Fi手机存有政策限制。”梁宜先生说，“但运营商却已经开始默许，中国移动允许水货Wi-Fi手机接入网络，同时中国电信也推出了Wi-Fi手机，而随着规模的壮大，政策上出现新的转机也不是不可能。”
除此以外，由于3G+Wi-Fi战略的推行，中国运营商必定加强Wi-Fi网络的建设，目前三大运营商当中，只有中国电信在Wi-Fi网络建设上稍好，中国移动虽然有过建设，并从其他运营商或者服务提供商处购买了一定的网络，但数量有限，而中国联通基本上还是网通时代的根底。
Wi-Fi网络建设，运营商必定大量的采购Wi-Fi设备。而众所周知，这些Wi-Fi设备中，芯片随行，传统设备制造商一旦中标，必然需要大量的芯片作为基础，而这也成为Wi-Fi芯片厂商发展的机遇所在。
分析认为，经济危机对全球各行业的影响，已经无法避免，各行业在从容面对的同时，更多的还需要寻找机遇来应对。而对于遭受困境的Wi-Fi产业而言，中国通信业3G时代的来临，已经给出了暗号，把握好机遇才能在危机中快速前行。
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