今天是十二月份的第一个交易日，股指受中国中铁上市和平保过会的影响，出现跳空低开的走势，全天指数基本是围绕4860点区域进行横盘振荡，但盘中可喜的发现今日指数有摆脱601857中国石油下跌的影响，尽管中石油收市股价再创新低，但股指却是先抑后扬，尾盘报收在4868点，下跌仅3.17点，（今日的走势也许就是十二月股指走势的缩影，）从盘中的热点来看，前期跌跌不休的地产板块和金融板块出现止跌企稳，（600675中华企业
+10%，600383金地集团 +7.5%，000024招商地产 +7.06%，000001深发展
+6.15%等等），相信他们的走稳对后期股指的走向将会起到重要的作用。
今日分享的“岁末红包”之一：高成长性就是看好的理由！
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投资亮点：
行业景气度回升促使行情回暖；
管理层激励方案有助于业绩提升；
业绩将步入快速增长；
两税合并（25%）对公司（目前的税率33%）形成利好；
600584长电科技
公司目前是我国集成电路和半导体封装的龙头企业,
其集成电路,分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,是科技部认定的"国家火炬计划重点高新技术企业",是"中国电子百强企业"之一,公司生产的集成电路和片式元器件均属于国家扶持的行业.作为本土半导体企业的领军者,主营半导体分立器件与集成电路封测,两者收入之比约2:1.由于器件市场稳定,集成电路市场发展空间广阔,公司重心正由分立器件转向集成电路封测,其远景目标是2010年成长为世界级的封测企业.
国内半导体行业处于快速增长时期.近5年全球半导体市场保持个位数的增长率,同期国内市场增长率达到两位数.2000-2006年国内集成电路保持年均30%左右的增长率,同期半导体分立器件保持20%的增长率,预计未来3年国内集成电路与分立器件仍将保持高于全球平均水平的发展速度.作为电子信息产业在进入二季度后,由于奥运建设进入关键阶段,新一代移动通信系统建设即将启动,数字电视转播也将逐步推广,从去年至今各地引进的大型元器件项目相继投产,都将带动产业规模新一轮扩张.
公司与新加坡先进封装技术私人有限公司在江阴滨江开发区合资设立江阴长电先进封装有限公司,
专业从事先进半导体封装和制造晶片凸块.合资项目将分两个阶段进行,
项目建成后,新公司年产凸块晶片能力将达24万片,
倒装晶片年产能力则达10亿个.在06年,公司自主研发的FBP(平面凸点封装)市场开拓与销售取得较大进展,特别是客户对HBGA满意度较高,
部分客户已进入量产.目前FBP正步入批量订单用户增加,产销量加快上升阶段,预计FBP业务2007年将进入爆发性增长期,并将成为公司未来持续增长的主要动力.
由于良好的成长性使该股获得机构的青睐，流通股股东排名显示机构云集，三季报人均持股11194股，较中报有进一步集中，尽管股指出现大幅度回调但该股的股价却一直保持良好的上升通道，近几个交易日股价有所活跃，量价配合良好，后市可积极关注！长电科技（600584）
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