外企的技术部门和职位
----摘自马宁伟的《设计与生存--一位IT设计管理人员20年的经历与感悟》
R&D Department
:研发部。这是公司最高的技术部门，一般也是选最优秀的人才。通常会有这些职位：
EE(Electronic Engineer）:
硬件工程师，英文通常读Double
E 。主要负责电子产品的原理图设计，元器件选择，出
Pre-BOM,做样品的 Debug。常用的工具软件是
Orcad，硬件是示波器，万用表和手焊接能力。
SI(SignalIntegrity)
Engineer:信号完整性工程师。属于硬件工程师范畴。处理高速数字电路中的问题，需要分析各种破坏信号完整性的原因并给出解决方案。这项工作要借助于高端检测仪和仿真软件，这些仪器和仿真软件在社会上一般看不到。还要有很好的电磁场理论的功底。
PCB Layout
Engineer
:PCB布线工程师。属于硬件工程师范畴。按硬件原理图做PCB板的布线，多用Allegro或
Power PCB布线软件。
BIOS
Engineer：这是做底层软件设计的工程师。职责是基于BIOS的源程序编写最底层的程序，实现硬件如CPU、存储器等的特征参数控制。BIOS程序也是硬件与上一层软件之间的一个转换器。世上只有AMI和Phoenix两家做BIOS的源程序。BIOS工程师是一个紧缺的岗位，也是一个高难度的技术岗位。
Driver
Engineer:这也是做底层软件设计的工程师。职责是编写设备驱动程序——一种可以使系统的操作系统和设备的硬件通信的程序。用来向操作系统提供一个访问、使用硬件设备的接口，是操作系统和硬件设备之间的翻译和调度员。他能告诉系统硬件设备所包含的功能，并且在软件系统要实现某个功能时，调动硬件并使硬件以最有效的的方式来完成它。编写Driver程序是基于操作系统的内核，是一项高难度的工作。
ME(Mechanical
Engineer)：机构工程师。就是我们内企说的结构工程师，负责电子产品的整机结构设计和零件设计。常用的工具软件为Autocad、Pro-E、UG。
Test Engineer
：测试工程师。职责是对研发的新产品做各种测试，含软件和硬件测试，包Function、Performance
、Reliability、
Compatibility测试。有各种不同的专业测试软件和测试方法。
ID(Industry
Design)：工业设计。工作内容包括产品的外观三维造型设计和平面设计。
PM(product
manager)：产品经理。职责是产品的SPEC规划，项目的推进协调，Schedule的掌控，文档资料的管理。
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