工艺技术从65nm发展到45nm和32nm;

FPGA 解决方案的总体成本低于 ASIC；

最高密度达到100万逻辑单元；

分等级的存储模块 > 10 M Bytes on-chip；

性能接近1 GHz；

I/O 带宽达到 terabit 级别；

DSP 性能实现 1000 GMAC/s；

嵌入式样处理器性达到3500 DMIPS

现场可再编程能力对于扩展产品生命周期非常重要