今天在高通的展台看到一个非常有意思的产品——WMD（Wearable Mobile Device），直接翻译过来就是“可佩戴的移动终端”。

    从字面不太好理解，说白了就是一个内置芯片及各种功能的模块，类似于联发科的turnkey一站式解决方案，客户购买产品后，只需经过简单的开发组装就可以推出成品。

    这对于一直只提供基带芯片（包括集成单芯片）产品的高通来说，具有重要意义，说明其市场战略正在向下延伸。对于整个芯片行业，也会产生大的影响。

    据了解，这一产品已经具备商用条件，上百家客户向高通发出了预订意向，目前该产品正在美国走相关审批流程，估计要到年底才能出货。

    必须提及的是，和使用高通芯片必须缴纳专利许可费不同，客户在购买这款产品时，不需要交纳任何专利费用，更适合资金及规模都较为薄弱的中小企业。

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照片上中间白色部分就是集成模块
         

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近距离给个特写

    顺便说一下，和三星、酷派这些手机厂商同一展馆亮相，对高通这样的技术性公司真的很吃亏，在隔壁展台美女的劲爆舞蹈和超大声的音乐中，交流的确受到很多影响，建议以后还是物以类聚吧。