说到未来的手机，很多人都把它称之为多媒体终端，因为它可以承载更多的音视频和数据应用。作为手机最底层也是最核心的部分——芯片，又有着怎样的发展趋势呢？对此，一些主流芯片厂商好像已经有了他们的答案。
在3G手机芯片厂商中，最为著名的莫过于高通。据了解，高通对未来的终端芯片市场已经做了细分，从低端的价值平台到高端的融合平台都有了详细的功能描述和规划。这些平台的性能和面向市场虽然不同，但却有着一个共同的特点：高集成度。对此，高通选择了单芯片作为具体的实现方式。
无独有偶，德州仪器（TI）目前也在大力推进其单芯片平台解决方案，不过与高通主要面向3G的策略不同，TI重点还是放在2G和2.5G手机上，市场也主要定位在新兴低端市场。
所谓的单芯片，即是将手机中原有的基带调制解调、射频收发（收、发芯片各一个）和电源管理芯片“合四为一”到一块芯片上。这样做最直接的好处就是可以大大减小手机主板的面积。随着零部件的减少，主板的生产成本也可以降低。另外一个隐性的好处是，主板器件构造的简化，可以缩短主板设计和测试的过程，从而提高手机的上市速度，这一点对于运营商和手机厂商来说尤其重要。
据一些技术人员介绍，研发单芯片过程中，有两个技术难点：一是射频干扰问题，手机射频在收或发信号时，相互之间会产生信号干扰，除了采用特殊的屏蔽材质对两者进行隔离外，设计人员会尽可能地拉开两者间的距离，而单芯片的面积有限，射频干扰就会更加严重；二是功耗问题，随着各元器件相互间距离的缩小，如何有效散热变得很重要，这就要求在提高芯片散热功能的同时需降低元器件的功耗。现在推出的单芯片手机，对于这两个问题基本是给出了比较好的解决方法。
左上图：普通手机主板和单芯片手机主板面积比较
右下图：采用单芯片的手机，其大小可以根据产品定位灵活设计
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