对于拟进行切端预备的患者，如果希望修复后保持原有的牙体高度，则切端预备量应至少为1mm；如果希望通过修复增加牙体高度，则需根据加长量的多少适当减少切端磨除量。贴面设计为切缘覆盖型时，在预备范围的周边如邻间区域、切缘处增加牙体的水平预备量仍是有益的，这可以为技师堆瓷提供额外的空间，增加贴面周边的厚度，提高修复体的强度。

下颌的运动会在瓷贴面和牙体的交界处形成剪切力，导致出现崩瓷几率的增加、粘结力下降，以及关键区域树脂水门汀的暴露等问题。因此，上颌牙要求正中接触离开舌侧瓷/牙交界1mm以上，否则应选择开窗型切端设计，对于下颌牙，由于瓷/牙交界无法避开咬合接触，因而最好采用对接型或切端包绕型设计以增加贴面切端的强度。

5.牙体舌侧的预备

包绕型瓷贴面的牙体预备需要同时对舌侧牙体进行调磨，在切/舌交界处形成圆钝的斜面（图13），以使瓷贴面在切缘行使功能的过程中免受剪切力作用。舌侧完成线或边缘的预备可使用圆头锥形金刚砂车针进行，利用车针的末端形成0.5mm深度的无角肩台（图14）。切端舌侧完成线的位置约在切端向下1~3mm的位置，并应与两侧邻面完成线相连。舌面边缘线在近、远中切角处形成切迹。

http://www.dentalmag.org/files/2008/04/4_200804021455121vz2R.jpg[2008年07月19日]" TITLE="日记 [2008年07月19日]" />

包绕型瓷贴面舌面的牙体预备有助于增加有关功能区域的瓷层厚度，增加强度，扩大机械固位及粘结面积，利于固位后的稳定，同时，还可以为瓷贴面提供就位时的引导和终止作用，便于准确的就位。

对于设计为包绕型瓷贴面的患者，牙体唇侧存在的凸起可能很难使贴面维持切向就位道；去除牙体唇侧突出的组织尽管

方便了就位但却会暴露大量的牙本质，这种情况下应在预备时将切端打磨圆钝，设计为旋转就位的方式。

http://www.dentalmag.org/files/2008/04/4_200804021506161ni4j.jpg[2008年07月19日]" TITLE="日记 [2008年07月19日]" />

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