一、根管治疗所存在问题：

1、预备及根充过细，根管没有得到充分的预备、冲洗。

2、预备形态欠佳，根充不流畅。

3、大量超充（x-ray示：在根充后所有的平齐根管口都是超填的，其失败率最高），根管预备缺乏抵抗形态。

4、后磨牙大多数采用塑化加根充治疗，根管治疗不彻底。

二、疑难根管问题的治疗应对

1、什么样的牙齿会出现或造成疑难根管问题

       操作前评估：直视观察---牙位？牙齿扭转或倾斜？冠部修复体？

                   X-ｒay分析---初次治疗还是再次治疗？

                   根管弯曲？根管过长？根管钙化？既往不良根管治疗的情况？残留异物？原根管充填材料？根管桩？等等。

2、问题的应对：

A、开髓孔的设计标准：

以建立通路为目的，建立良好的视野和术野，以允许根管器械10#锉直线并直接进入根尖三分之一且不接触冠方各壁为标准。

B、找到全部根管口：

            要注意髓腔和临床冠的关系，根管口和髓室底的关系，及全部根管的发现。

            根管遗漏：

MB2的发生率为20-30%，扩展开髓孔至近中接触点2-2.5 mm/延斜嵴扩展远中壁/近中颊尖1 mm内/扩展到腭侧尖/近中壁平行于近中舌面/ MB2其位置多在MB的内侧2mm范围,用超声洁牙机去找。

下前牙双根管的发生率为30%，下前牙开髓孔要足够，拉到舌隆突，充分暴露，确认排除双根管。

           下磨牙的M3也要注意不能遗漏。

采用偏移投照技术（向近充或远中偏15度）。

C、疏通全部根管：

D、正向阻力和侧向阻力：

当遇正向阻力时不可强行用力，选择稍大的器械（在阻力上方）、稍小的器械（在侧方、下方）开辟空间寻原始通路。

           当感受到侧向阻力时;说明器械仍然在原始根管中前行，但是，不适于超过5mm的带阻力前行，是否应通过提拉切割释放阻力后再前行，由此避免器械折断并顺利疏通根管。

E、切削位点和工作深度：

F、防止迷路——根管预备理念：疏通和成型

            首先建立通路，全程疏通到15#、20#器械以后再进行冠向下预备术可以最大限度的避免预备中的方向和长度的迷失。

用扩孔钻或G钻，配合录亚明（有机物溶解剂），EDTA（无机物溶解剂），次录酸钠等

　　　根管冠方大多用机器预备，根尖２－３ｍｍ用手精细预备

　　　根管预备的工作长度多在X-ｒay上距根尖２ｍｍ，根尖大多向远中弯曲（根管锉止动片缺口的运用）。

　　　X-ｒay示：根周膜不清晰时，治疗多比较困难。

             H锉长度21ｍｍ常用、25ｍｍ、28ｍｍ用于尖牙