4、PADS  Logic进入元件封装的是以下哪个                                         (  A    )

A  Part Editor               B  Part attribute manager            C  Part New

5、绘制线路图Busses总线输入方式有几种                                         (  B    )

A 1                B 2                    C 3

6、绘制线路图光标模式有几种                                                 (   C   )

A  2                B  3                    C  4

7、Pad2005元件库管理中有几种封装形式                                          (   C    )

A  2                  B  3                     C  4

8、Pads Logic进入系统参数设定是                                                  (    B   )

A  Sheers…                   B  Preferences…                 C  Design Rules…

9、Pads Logic中有几种栅格设定                                                   (    A    )

A  2种                       B  3种                         C  4种

10、 Pads Logic中不是的系统提供的电源电压是                                      (    C    )

A  +5V                       B  +12V                         C  VCC

11、Pads Logic中网络表传导到POWER PCB的工具栏下有几个按钮                      (   B   )

A  5                B  6               C  7

12、在Pads  Layout中不是系统提供了的单位是                                       (    B    )

A  MIL                       B  CM                        C  MM

15、 Pads  Logic导入Layout时会弹出记事本错误的是                                     (   A   )

A  Logic和Layout库不对应       B  Logic里文件没画完     C  文件里元件太多

16、Pads logict和Pads Layout关系说法不正确的是                  （   C   ）

A  都可以直接输入中文 B 都可以互导网络 C 都可以生成CAM文件

17、线路板设计时对部局说法正确的是                            (    A    )

A  先大的元件—中的元件—小的元件   B先小的元件—中的元件—大的元件     C  以上说法都对

18、线路板设计层定义分为几种                                      (    B    )

20、PADS Layout文件与Protel99文件说法正确的                                     （    C   ）

A  两者可以互导              B两者不可以互导            C只能PADS文件导入Protel99

21、线路板设计中键盘放大的快捷键是以下哪个                               （    B   ）

A  Pause break               B  Page  Up              C  Page  Down

22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示                     （    C    ）

A  C1SS                    B  RRC1                  C  SSC1

23、生产Layout走线宽度最小可以做到多少MM                                      （    A    ）

A  0.1                B  0.15              C  0.2

24、Layout走线时走线方式最好的是哪种                                             （    C    ）

A  直角                      B  45度                 C  圆弧

25、线路板设计中四层设计分层EMC最好的                                        （    B    ）

A  SSGP          B  SPGS        C  PSSG

26、线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是                                  （    B    ）

A  24层                      B  25层                 C  26层

28、晶振放置位置说法正确的是                                                     （    A    ）

A  靠近所在IC                        B  靠近接口                    C  靠近电源

29、查找网络的快捷键是                                                          （    C    ）

A  Ctrl+Alt+N                 B  Ctrl+Alt+M             C  Ctrl+Alt+J

30、PCB设计中过虑器有几种方式可以进行选择                        （    C    ）

A    1                      B   2                    C   3

二、多项选择(60分，每题2分)

1、  以下哪些是Pads  Logic的状态窗口下的内容                        （      BC         ）

A 元件大小                  B 元件封装                 C  元件类型

2、  以下哪些是Pads Logic的光标模式                                  （    AC           ）

A  Normal                   B  Full Cross                C  Full screen

3、  以下是Pads  Layout的主工作界面的有                                (      BC         )

A  元件封装                 B  原点                    C   状态栏

4、  以下是Pads  Layout的布线时提供走线的方式有                        (      B         )

A  圆弧                     B  对角和直角              C任意角度和直角

5、  以下哪些是Pads  Layout在导入的格式                                (    AB          )

A  .ASC                    B  .EMN                    C  .TXT

6、  以下哪些是Pads  Layout在导出的格式                                (     ABC         )

A  .ASC                    B  .EMN                    C  .OLE

7、  以下哪些是Pads  Layout中元件库(L ibrary)的内容                      (      AC         )

A  PARTS                    B  PCB                    C  CAE
8、  以下说法正确的有                                                  (        AB         )

A  PCB设计里有查找元件功能   B  PCB板走线时可以走圆弧   C  LOGIC里联系可以走圆弧

9、  下列翻译正确的有                                                 （   A           ）

A  Undo=取消                  B  Cut=复制                  C  Copy=粘贴

10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有                             (    BC          )

A  Select  components  表示选择组合元件

B  Select  Nets        表示选择网络

C  Select  Board Outline  表示选择边框

11、PCB设计中的设计工具盒（Design Toolbox）下说法正确的有           （       B       ）

A  可以删除元件 

A  POWER PCB5.0的文件在PADS Layout可以打开

13、Layout设计中对以下功能键说法正确的是                          （    B     ）

A  Page Down键是放大视图

B  Home键设计边框将完全显示在视图内

C  Page up键缩小视图

14、Layout设计中设置栅格包括以下哪几种                             （   ABC        ）

A  设计栅格

B  显示栅格

C  过孔栅格

15、Drag Moves 选项组包括的方式有                                 （   AB        ）

A  Drag and attach拖动并附着

B  Drag and drop 拖动并放下

C  Drag Moves使用拖动

16、焊盘可选的形状有                                          （      ABC        ）

A  圆形

B  长方形

C  椭圆形

17、Layout的设计规范包括以下那些                              （­    ABC         ）

A  Class 类

B  Net  网络

C  Default  缺省

18、Layout中层定义正确的是                                       （   AB          ）

A  平面层

B  分割层

C  平面层和分割层

A  Units单位

B  Silk Screen丝印

C  Pins 焊盘

20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是                             （      C      ）

A  [Complete]:表示绘制开始

B  [Add Corner]:表示增加一段弧线

C  [Layer]:更换当前的板层

21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法错误的是                 （      C      ）

A  [Cycle]:选择已选中对象附近的对象

B  [Move]:移动被选中的对象

C  [Route]:走2D线

A  [Snap to Corner]捕捉圆点

B  [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心

C  [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧

23、PCB中对工程修改模式说法错误的                                  （    BC         ）

A  可以对元件进行添加和删除

B  线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步

C  可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号

24、Layout中对增加元件工具说法错误的                                  （    AB         ）

A  如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加

B  [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件

C  [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符

25、Layout中对规则设置工具说法正确的                                 （    BC         ）

A  进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→Clearance

B  规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则

C  规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则

26、PCB中对自动重新编号工具说法正确的                            （    B         ）

A  自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号

B  [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号

C  [Start at]表示最后一个元件的标号

27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的                            （    ABC         ）

A  [Net to All]表示对电路板上的所有网络进行间距验证
B  [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距

C  [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证

28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法正确的           （    C     ）

A  [Check  Impedance]验证大小

B  [Check  Delay]验证长度

C  [Check  Loops]验证回路

29、PCB中对线路板图CAM输出说法正确的                            （    A        ）
A  CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出

B  打印输出时图的大小比列有5种

C  CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型不包涵在中

30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的                           （    A        ）

A  [Arrow  Length]表示设置箭头的长度

B  [Arrow  Size]表示设置箭头的类型

C  [Tail  Length]表示设置箭头的线宽

三、判断题 (30分，每题1分)

1、[Add Route] （动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.

3、Test Point（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。*

4、[Split/Mixed]选项表示（Inner Layer2）层带有平面层属性，可以用[Plane Area] (平面层区域)工具在这一板层中绘制平面层覆铜。*

5、[Route]:布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。*

6、[Add Jump]:增加跳线。同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。

7、在[Design Toolbox]（设计工具盒）中只需单击[Dynamic Route]按钮，可以进入动态走线模式。*

8、[Prefix]列表框：表示需要对哪些前缀的元件进行重新标号。如果需要对电阻进行重新编号，则选择‘P’。

9、元件标号有8种顺序。*

10、电路板的设计验证包括多种检查，其中以电路连通性的检查和安全间距的检查最为重要。*

11、BGA工具盒是Pads  Layout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。

12、移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。*

13、由于[Add Route]模式可以在DRC任何一种模式下工作，因此走线时无须考虑是否违反走线规则。

14、Pads  Layout支持中文字符。*

15、高亮显示的颜色可以通过选择[Setup]/[Display Colors]/[Show Guard Band]命令来设计。

16、Layout设计中的设计栅格的指在设计Layout图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。

17、布线时,走直角比走圆弧快，两者对电路性能没有区别。

18、走线时走直角因选择[Orthogonal] 这个按钮,只能在系统参数设置下来改变走线方式。

19、[Set Origin]设置原点按钮，Pads  Layout工作区中的所有坐标都是相对于原点，通过该命令可以改变原点的位置。*

20、[Disperse Components]为打散元件按钮，把没有固定的元件打散，放在边框内。

21、1 Inch=100Mils=24.5mm，在系统默认单位是“Mils”,以上分别是英寸、密耳、公制。

22、[Selection  Filter]是PCB中提供一个专门的来控制选择范围的，对话框中共有2个选项。*

 

24、导通孔（Via）是一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。*

25、电源的电流比普通导线的信号电流大，因此要将电源的宽度设置为30Mils。

26、在布局的时候必须考虑到各模块之间的电源路径以及电流回流的地网络路径。*

27、电路板的验证通过后，电气部分的设计完成了，接下来就是对电路板的后期处理，这些操作依然对电路板有实质影响。*

28、如果字符串没有显示出来的话，用户可以将[Display colors setup]对话框中的[Silkscreen Top]层的颜色设置为红色，使这些符串以红色显示。*

29、双层板一般的布线过程为：先走电源线，然后走信号网络，最后是地网络覆铜。

30、Pads  Layout 文件可以导入到Protel文件，CAD也不可以导入Pads  Layout文件。

四、简答题（30分，每题15分）

a、请叙述从线路图到设计完成PCB板的全过程，并分析设计过程中注意事项。以双面板为例。

绘制线路图→联接PCB操作界面→将线路图的网络导入PCB中→Power PCB系统参数设定→绘制板框→打散元件→放置元件→设定板层→设计走线→整理走线与元件的放置→元件标号的修整→灌铜→验证OK→PCB厂家做板

注意事项:

1、  画线路图时,元件管脚要与PCB管脚一一对应;

2、  联线时不能联错，网络名不能写错；

3、  做出来的线路图，整齐有序；

4、  画PCB外框时,尺寸大小一定不能偏差太大;

5、  元件的放置的先后顺序，先放置不能改动的元件和定位孔;

6、  层数的定义，最好是以节约成本为主，能少则少；

7、  PCB元件封装与实际元件要一一对应，在选择元件封装时要选择正确的元件封装；

8、  在Bottom层元件的标号要反相；

9、  电源线要比数据线要宽，电源线要注意抗干扰，不能与高频线平排走线；

10、 灌铜与地线相联，现其它元件间距要大点好，最好是在0.3mm—1mm之间。

   b、分别描述线路图中的元件封装的操作过程和PCB板设计中的元件封装的操作过程，可任意选择元件做为事例来解答，并说出两者之间的关系。

这个也是同上一样, 事例很多,要看是否说清楚来给分!

例如:

一个二极管的封装制作过程

1、  做出二极管的CAE封装，用2D线画出二极管的图标，添加上二个脚.添加管脚时，管脚的编号要现PCB的管脚一一对应。CAE就做好了.

2、  二极管的PCB封装,测出二极管身长的长度,如IN4004,身长长度在5mm,我们就可以做出焊盘长度为10mm. 焊盘大小,可以测出IN4004的管脚的大小来,再做焊盘多大,一般内直径为1mm（Drill）外径为  1。8mm（Diameter）.加上元件外形丝印，丝印用2D线来画出，并2D线放在所有层。这样元件PCB封装就做好了，存盘OK。元件PCB封装时的管脚编号要与CAE的管脚编号要一一对应。

3、  元件的CAE和PCB封装都做好后，然后我们将两者联接起来，就做好了这个二极管。联接过程（略）。

两者关系:

线路图中的元件封装也就是CAE封装,一个元件有二个封装形式,一种就是CAE,一种是PCB元件封装.

两种封装只是一个元件的两种封装形式,只有管脚一一对应关系,没有其它什么关系.

                线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)

                          （每题30分，共150分）

1、请列举Power pcb中常用的快捷键，并说明快捷键对应的作用。至少15个以上。

Ctrl+Alt+C          显示顏色设置窗口

Ctrl+Alt+E          显示整个设计

Ctrl+Alt+F          打开过滤器

Ctrl+Alt+J           增加跳线

Ctrl+Alt+M          打开或者关闭主菜单

Ctrl+Alt+N           查找网络

Ctrl+Alt+P            查看前一设计画面

Ctrl+Alt+Z            测量

F1                   打开在线帮助

F2                   添加走线

F3                   切换动态布线模式

F4                   切换层对

F6                    选择网络

Esc                  退出当前操作模式

Tab                  循环捕捉

M                    相当于单击鼠标右键

BackSpace             删除刚刚添加的布线拐角

2、        PCB工艺设计规范的目的是什么，说明PCB工艺设计规范的走线要求？

 

走线要求：

1、  印制板距板边距离V-CUT边大于0。75mm，铣槽边（开孔）大于0。3mm

2、  要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘）特别是对于单面板焊盘。以避免过波峰焊接时

3、  热器正下方无走线（或已作绝缘处理）

4、  金属拉手条底下无走线，是为了保证电气绝缘性。

5、  各类螺钉孔的禁布区范围。为了在上螺钉时不会将走线折断和短路。

 

3、请分析Power pcb5.0系统提供的样板电路图（preview.pcb） 文件是几层板；有多少种元件封装类型，并分别列举出来；电源是放置哪一层的；地线是放置在哪一层的；定位孔有几个，是多大的孔径；板中有没有限制元件高度，如果有哪是多高；板框的大小是多少？

 

1、  四层板

2、  二种， 贴片（1206、6032、SO16、SO28、SO14、SO20、OSC）

插件（26PINCONN、TO-213AA、LED-RA、SHIELD）

3、  第三层

4、  第二层

5、  二个，2。794mm

6、  有,0.1mm

7、  91.44X40.64

4、对设计出的PCB板,要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循的一般原则是什么,请说明.

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置

根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、

整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3.电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。