诺达咨询发布的《LTE终端市场发展现状及趋势研究报告2013》显示：重点智能芯片厂商普遍重视LTE芯片研发与生产，已经达商用化水平，产品以支持多模多频为主：TDD+FDD模式成市场主流，并扩展至TD-SCDMA、WCDMA、GSM等多种网络制式，与蓝牙、wifi、NFC、GPS等无线技术融合成技术发展趋势。

根据诺达咨询LTE芯片市场分析，在国际市场上，高通已经推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及参考解决方案，处于世界领先地位，LTE芯片研发至三代，系列产品骁龙800、600、400同时支持TDD+FDD模式，重点覆盖中高端市场，与三星、索尼、宏基等厂商具有合作，英特进入移动芯片领域步伐加快，先后部署两款LTE芯片产品，XMM 7160和XMM7260，三星平板与华为、泰利特(Telit）上网卡均利用了英特尔4G芯片，而博通在LTE领域较为谨慎，2013年斥资收购瑞萨电子子公司的LTE相关资产，4GLTE-Advanced基带芯片BCM21892于2014年进行量产。在国内市场上，联发科、海思、展讯均在4G芯片市场有所行动，海思也已经推出支持五模的LTE终端芯片，展讯、联芯、中星微电子的多模芯片也已经达到商用化水平。

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