凹印制版电镀工艺资料

电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法，也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性，各制版公司都以自己的经验为主，出了问题“头痛医头，脚痛医脚”，因而产生了形形色色的控制方法，没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范，致使生产中问题百出，造成许多版滚筒要返修。

电镀返修量约占版滚筒产量的3%，管理较好的制版公司约为2%。返修的原因多种多样，涉及到人、机、料、液、法、环六大因素。因此，在生产过程中，一定要把返修作为一项重要工作来抓，强化基础管理，建立各道工序标准化文件，结合ISO9002质量体系认证，实施规范化、数据化作业，严格要求员工一丝不苟地按规范的数据操作，保证电镀质量的稳定和提高。
    
金加工
金加工的精度一定要高，要做到版辊同心度正、动平衡不跳动、光洁度好。在实际生产中，由于有些版辊同心度加工左右上下深浅不正，不在一条线上，造成网变、颜色不均匀和印刷中套印不
准。因此，许多制版公司都下功夫抓金加工的精度，规范金加工的质量标准。主要措施有如下几点。
(1) 焊接是非常关键的一步，在此阶段，把下好的铜管与加工好的闷盖装配在一起，要保证二者以90°角进行焊接，不允许有断焊、气孔、焊偏等问题出现。
(2) 铜管上要无裂缝、无砂眼或盲孔。如果发现有以上问题，应用直径2mm的铜丝补上后再镀。
(3) 金工版辊精度误差规范为：轴向尺寸误差不得超过0.03mm；在直径误差上，研磨版应控制在0.02mm以内,车磨版应控制在0.05mm以内；版辊的锥度（椭圆度）误差不得大于0.02mm。
(4) 版滚筒两端锥孔的不同心度不能超过0.05mm，有的公司规范为0.02mm,生产中难以做到。造成同心度不正的主要原因，一是操作时中心架没有架正，对此，采取粗修孔、粗磨（精车），然后再精修孔、精磨的方法，效果很好，在同一斜度上，同心度基本能达到100%。二是由于设备问题，造成顶点不在一条线上。因此，一定要认真细致地操作和改善设备。
(5) 倒角一定要圆滑、过渡自然，要用铁砂纸打磨。
(6) 滚筒光洁度要达到8。
(7) 动平衡方面不能出现上下跳动现象，误差不得超过50～100克，否则会影响印刷的套印精度，尤其是在高速印刷时有可能会出现大的偏差。
(8) 由于目前金加工的钢坯质量不稳定，因此应规范例行检查制度。方法是：把钢坯装在打样机上用黑墨打样。钢坯若有明显规律的纹路（如斜纹、马赛克、横纹等），会对镀铜产生影响，铜结晶时会沿纹路的不同方向进行结晶，导致镀铜层结合力不均匀。最好采用无规律纹路、表面光洁均匀的钢坯，但并不一定越亮越好。
(9) 在生产中，采用旧料旧版时，由于其版壁不均匀，闷盖焊接过又不好测量，因此比较麻烦。一些师傅的经验是选重一点的版辊，因为重的版辊版壁厚，便于加工。

金加工后，还需要对凹版滚筒进行镀镍和镀铜处理，才能进行电子雕刻。镀镍主要是使铜层能够与辊芯结合牢固，这是一个重要环节，应该认真对待。
（一）滚筒安装
滚筒装卡要平稳，导电要好，轴端密封要好，不得流液。要用1～2m的铁丝缠绕在装卡好的滚筒两边，使滚筒两边倒角不出毛刺。
（二）清洁处理
在电镀之前，首先要对滚筒进行清洗处理，如果滚筒表面有油污，则电镀镍层不粘、起皮。步骤如下。
（1）采用专用金属清洗剂去除油污等杂物。现在大多数公司都采用运城市银湖化工厂生产的“银湖金属净洗剂”，它由表面活性剂等高效洗涤原料配置而成，去油效果好，净洗力强，防腐、防锈性能好。使用时将净洗剂配制成2%～５％的水溶液，在常温下浸泡刷洗，加温使用效果更好。一般用600#水砂纸放上净洗剂均匀用力打磨滚筒。
（2）用清水冲洗版辊及防护套，镀小版时接头也要清洗，再用3％～5%的稀硫酸(H2SO4)活性表面。
（3）用蒸馏水认真冲洗版辊及防护套。以版面上不悬挂水珠、被水完全浸润为清洗干净的标准。清洗不干净会造成镀镍层鼓泡、起皮。清洗完后就可以放入镀镍槽中进行电镀了。
（三）镀镍
    镍是铁族金属之一，其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的情况下，就能获得结晶细小而致密的镀镍层。
    镀镍的目的主要是防止铁置换铜（溶液是硫酸镍），使铜层能够与辊芯结合牢固。因为在不通电流的情况下，版滚筒的铁辊芯接触到酸性镀铜液时会发生置换反应，而且这层铜属于化学反应置换铜，与铁芯结合不牢固。因此，清洗后的滚筒不能直接放入酸性镀铜液中进行电镀，而必须先镀镍再镀铜。
1. 镀镍溶液的主要成分
    (1) 硫酸镍(NiSO₄·7H₂O),在镀液中的含量，有的公司规范为180～220g/L，有的公司定得较高，为250～320g/L。若硫酸镍含量在300g/L左右，则镀层色泽均匀，并允许采用较高的电流密度，沉积速度快。
    (2) 氯化镍(NiCl₂·6H₂O)在镀液中的含量，有的公司规范为30～50g/L，有的定为55～60g/L，还有的定为40～50g/L。氯化镍是阳极活化剂，一方面氯离子可以活化阳极，另一方面，镍离子可以补充溶液中镍离子的浓度，两者都是有效成分。
    (3) 硼酸(H₃BO₃)是缓冲剂，可游离出氢离子（H⁺）和硼酸根(H₂BO₃^2-)。其在镀液中的含量，有的公司规范为40～55g/L，有的为35～50g/L，有的为30～45g/L。硼酸在镀镍溶液中具有稳定pH值的作用。在镀镍过程中，镀液的pH值必须保持在一定范围内，实际生产中一般规范为4.0～4.6，常定为4.2。pH值过低，H+易于放电，降低镀镍的电流效率，镀层容易产生针孔；pH值过高，镀液混浊，阴极周围的金属离子会以金属氢氧化物的形式夹入镀层中，使镀层的机械性能劣化，外观粗糙。因此，在生产中必须严格控制pH值。
    硼酸除了具有稳定pH值的作用外，还能使镀层结晶细致，不易烧焦。当采用高电流密度时，应该采用硼酸含量较高(40g/L)的镀液。
2. 镀液的配制方法
    根据容积计算出所需要的化学药品量，分别用热水溶解，混合在一个容器中，加蒸馏水稀释到所需要的体积，静置澄清，用过滤法把镀液引入镀槽，再加入已经溶解的十二烷基硫酸钠溶液，搅拌均匀，取样分析，经调整试镀合格后，即可用于生产。
3. 工艺条件
(1) 镍镀液的温度
    镍镀液的温度一般控制在40℃±1℃。升高镀液温度，可提高镀液中盐类的溶解度和导电性，加速镍离子向阴极的扩散速度，减少镀层的内应力，使镀层柔韧而富有延展性，同时还可以借助较高的阴极电流密度加快沉积、增加阴阳极电流效率。但提高温度，镀液蒸发量增加，镍盐也容易水解，生成氢氧化镍沉淀，特别是镀液中铁杂质水解后，产生氢氧化铁沉淀，会使镀层针孔、毛刺增多。因此使用高温、高电流密度的镀液，硼酸的量应增高一些。
(2) 阴极电流密度
    在镀镍过程中，阴极电流密度与温度、镍离子浓度、pH值及搅拌程度等均有密切关系。一般来说，镀液浓度较高，pH值较低，且伴随着加温及搅拌时，允许使用较高的阴极电流密度。而在温度和镀液浓度都较低的情况下，只能采用较小的阴极电流密度。实际生产中，施镀电流密度为3～4A/dm²。
(3) 波美度(Be°)
    对于波美度，有的公司规范为17～20，有的为20～22。注意，波美度高容易起麻点，实际生产中要将其严格控制在最佳范围。
（4）施镀时间
    施镀时间一般为15～20分钟。
（5）镀镍槽中的阳极
    镀镍槽中的阳极为电解镍板。
4. 工艺维护
    (1) 做到溶液配比精确，并能根据不同的设备对溶液做适当调整。如果溶液有效成分含量低，电流会过低。因此，每天要检查pH值和Be°值，缺什么补什么。交换班时要做记录，液位要够，pH值要达到标准（不小于3.8）。每周要对镀镍液进行两次化验。
    (2) 镍缸要加过滤泵，对镍溶液进行过滤，以保证其干净清洁。
    (3) 有些公司硫酸镍等成分配比较高，这样新配槽液容易导致镀层起鼓，因此槽液应稍稀一点。镀完镍后要用1000#细砂纸打光滑，绝不能碰上手印。
    (4) 镀好镍之后，必须用纯净水冲洗干净。若用清水冲洗，由于水质不好，会影响镍和铜的结合力。
    (5) 锌和铁是镀镍最大的危害，因此吊装时铜液绝不允许进入镀镍槽。
    (6) 镀好镍后禁止长时间放置（不能超过40分钟），要用水浸润，防止镍在空气中钝化。
    (7) 发现镀镍层针孔较多时，可以采用防针孔剂双氧水。将30%的双氧水稀释至1～3ml/L，缓慢倒入镀液中，不断进行搅拌，可去除镀液中的杂质。之后要对镀液进行过滤。
5. 镀镍层的质量标准
    (1) 镍层单面厚度为8～10μm。
    (2) 镍层为略带黄色的全覆盖镀层，不允许有毛刺等缺陷。
（四）镀铜

铜既要掩盖钢辊的缺陷，又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。镀铜是一个极为复杂的过程，对其控制应极为严密，稍有马虎，就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。
1. 镀铜工艺流程
    金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨
2. 滚筒镀铜原理
    镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性。镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸（H₂SO₄）和硫酸铜（CuSO₄·5H₂O）。铜在这种溶液中以铜离子（Cu²⁺）形式存在。电解铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。滚筒横放在电解槽中，其表面有的是全部浸入电解溶液中，有的是半浸或1/3浸入电解溶液中，它与阴极相接，并以一定转速旋转。通电后，阴阳两极发生化学反应，铜离子带有正电荷，被阴极吸引，在阴极获得电子而形成铜原子，并附着在滚筒上，完成电镀。但事实上，由于某些原因会干扰这种反应过程，正负离子始终不会平衡，所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。针对这种情况，只能尽力做到减少干扰因素，根据本公司的条件，进行各种器材、工艺的匹配，以制得满意的电镀滚筒。
3. 加强导电性管理
    提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。
4. 镀铜液的主要成分
    凹版电镀采用硫酸盐镀铜，镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。硫酸铜用来供给镀液中的铜离子，硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。由于镀液的电流效率高（近于100%），可镀得较厚的镀层。当然，要保证各种化学品的纯度与稳定。镀铜液的主要成分如下：
    (1) 硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)，是蓝色晶体，颗粒大小如玉米粒，应尽量无黄色，工业级可用。根据生产条件和不同要求，硫酸铜的含量有的公司规范为200～250g/L，有的为210～230g/L，有的为180～220g/L。硫酸铜含量低，允许的工作电流密度低，阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且电镀中随硫酸含量的增高，硫酸铜的溶解度相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度，以防止其析出。
    (2) 硫酸(H₂SO₄)，在镀液中能显著降低镀液电阻，防止硫酸铜水解沉淀。
    若发出像氨水一样的气味，则有问题。若槽液浓度不合适，会产生Cu2+，使镀铜面出现麻点和针眼。硫酸含量低时，镀层粗糙，阳极钝化。增加硫酸含量，能提高均镀能力，但有些光亮剂易于分解。其含量有的公司规范为40～60g/L，有的为55～65g/，有的为60～70g/L。
    有的公司把硫酸铜含量控制在180～270g/L，硫酸含量控制在55～65g/L，取得了很好的效果，使铜层达到最佳硬度，并延长了存放期。
在温度为15℃条件下，硫酸铜+硫酸含量与波美度的对应关系如表2所示。
    (3) 氯离子(Cl-)，通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得理想的光亮铜层，但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点，并影响光亮度和平整性。应根据添加剂的要求使用，如：美吉诺添加剂为50～60ppm，Hard为50ppm左右，大和G为80～120ppm。

5. 镀液配制方法
    先将计算量的硫酸铜溶解在2/3配制体积的温水中，当硫酸铜完全溶解和冷却后，在不断搅拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸为放热反应)，静止镀液并过滤，再加入规定的添加剂后，试镀合格即可投入生产。
6. 工艺条件
(1) 电流密度（DK）
    电流密度在滚筒全浸时为15～18A/dm²，半浸时为20～30A/m2。电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件，如：提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。
(2) 温度
    镀液温度在全浸时为42±1℃，半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低，不但允许的工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出；镀液温度高，则能增强镀液导电性，但会使镀层结晶粗糙；若镀液温度超过45℃，铜层会变软，版面发白。
(3) 镀铜时间
    镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定，一般为1～1.5小时一槽。
(4) 镀铜槽中的阳极
    阳极为电解铜球，直径为40mm。电解铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量越少越好，这样可以减少铜粉，避免出现砂眼。如果铜球含磷量过高，则其表面会产生一层较厚的膜，使得阳极不易溶解，导致镀液中铜离子含量下降。铜球的含磷量以0.035％～0.05%为宜，目前国产铜球含磷量都大于0.05%，而进口的含磷量只有0.038%，但价格太贵。
(5) 阳极距离
    阳极距离为50～80mm。
(6) 版辊转速
    版辊转速根据版辊直径而改变。
(7) 硬度剂的选择与使用
    根据本公司的设备条件，选择电镀性能最佳的硬度剂是一个重要环节，因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。目前硬度剂种类较多，现介绍如下。
    (a) MDC硬度剂，是固体，配缸为6mg/L，应做到少加勤加，它对氯离子(Cl-)非常敏感，使用温度为25～30℃。它不太适合我国国情，目前很少有公司在使用。
    (b) 美国美吉诺硬度添加剂，其性能偏脆，较难控制，补加量为10ml/100Ah(以本公司的镀铜硬度为标准)，使用温度为40～52℃。
    (c) 日本大和硬度添加剂，常用的有二种：一种是Hard，其电镀性能最好，硬度、光洁度都很理想，其最大的缺点是硬度存放期短，只有3～7天，所以用的公司逐渐减少。另一种是COMSG，其电镀性能虽然不如Hard，但硬度、光洁度也都很好，其性能偏柔韧，最大的优点是存放期长，可达3～6个月，而且不受环境污染，非常适合国内制版厂的设备情况，所以备受制版公司的青睐。生产实践证明：实际用量比其推荐的比例稍少一些为佳。如：硫酸铜200～250g/L，硬度添加剂为80～100ml/Ah,使用温度40～45℃，不能超过45℃。
    (d) 镀铜液配比与硬度添加剂的用量一定要达到最佳。保证镀铜层的脆性和柔韧性达到平衡是关键，这样既可以使镀铜层达到最佳硬度，又利于延长保存时间、减少用量。若用量过多，镀铜层太硬太脆，容易磨损和打雕针；柔韧性强，以30°或38°雕刻容易出现毛刺，雕刻时要用刮刀。判断韧性的方法是：铜皮对折一次不断，反复折一次，即正反两折后折断为佳。
    (e) 实际生产中经常出现的问题是铜层硬度不是太高就是太软，不稳定。如：硫酸根离子偏低，电流较大，导致硬度高、太脆、韧性差，造成版滚筒存放时间一长就会出现龟裂现象；铜层太软，造成网点变形。因此，必须做到诸种元素的最佳匹配，使铜层脆性与柔韧性达到平衡，并能保持稳定，这就要依靠严格精心的管理。
7. 工艺维护
(1) 阳极框套阳极袋可以防止砂眼。阳极袋脏后应及时更换。
(2) 定期更换镀铜液的过滤芯，保证溶液干净。
(3) 经常查看镀液液位，若不足，应补充软化水至规定液位。镀铜液化验规范为两天一次。
(4) 镀铜液要搅拌充分。
(5) 经常清洗缸底杂质，一般为3个月一次，而上槽杂质必须一星期清理一次。
(6) 每天检查镀液温度，最好在槽内悬挂温度计，严格控制温度。
(7) 严格控制波美度。
(8) 每天检查添加剂，保持添加剂量稳定。
(9) 镀液槽最好加盖密封，减少空气污染。
(10) 每天补充铜球，铜球应先用稀硫酸浸泡，且每天都要将其冲洗干净。应把铜球表面的黑铜粉等氧化物冲刷掉，或用1∶15的稀氧化水冲洗。

8. 送电
(1) 计算电流：浸入面积×18A/dm2=总电流。
(2) 镀铜时间(安培小时)：Ah=面积×厚度／K。其中，K为理论常数，须测试，有的公司规定K=0.8，面积单位为平方分米，厚度单位为微米。铜层厚度范围为90～200微米。厚度如果小了也要调整K值，因为安培小时是恒定的。
(3) 送电方法
(a) 电流从小到大逐渐送，一分钟送1/3，3分钟送到规定值。
(b) 以100～200A小电流施镀50Ah后，再慢慢将电流升至计算值。
(4) 注意事项
(a) 镀铜过程中要经常观察电流、温度、电压的稳定性。
(b) 在设备导电良好的情况下，槽压应小于12V。电压偏大说明硫酸少，导电性能差。
9. 影响镀层质量的因素
在实际生产中，大家总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面，应注意分析研究，加以控制。
(1)电解液的成分
    电解液由单纯盐类组成，通常会形成粗糙的电镀层，因为结晶核的形成慢于结晶体的成长。为了得到细密的电镀层，可以增加电解液中盐类(CuSO4)浓度，提高电流密度。
(2)阳极金属的纯度
    含有杂质的金属在电解过程中，会离析出许多残渣，这些残渣黏附在阳极金属的表面，会使电解速度减慢。因此，溶解性良好的阳极金属（电解铜球），其结构应是细密的，并且尽可能不含杂质。
(3)镀液温度
    提高电镀液温度就能提高盐类（Cu2+·SO42-）离解程度，提高电解液的导电率，并且会促使形成镀层结构粗糙的电镀层。而在提高溶液温度的同时也提高电流密度，就会形成结构细密的电镀层。
    温度过低，容易出砂眼，版滚筒两端易出毛刺；温度过高，铜层变软，影响电雕。因此，在生产中必须严格将温度控制在最佳范围（40±1℃）。
(4)电流密度
    提高电流密度可以改善金属的沉积，但也会消耗靠近阴极板(版辊)的溶液，使靠近阴极板的金属离子浓度变得不足。金属离子浓度的减少，会促使镀层的结构变得细密，但是在提高电流密度时，如果溶液搅拌不充分或温度过低，则又会造成镀层高低不平或粗糙。电流密度过高，则所形成的镀层含氢量增多，呈现脆性或过硬。
(5)氢离子的浓度和阴极性质
    在电镀过程中，酸根离子不断消耗，加上版辊直径的不同，会或多或少发生氢的离析，离析出的氢就会附着在铜层上，使铜层变脆。而在正常工艺规范的数值内，提高溶液的pH值、温度和电流密度，就会减少氢的离析和它对镀层质量的负面影响。
    另外，镀层质量还受到其他因素如：溶液容量、循环速率、过滤、阳极/阴极距离等的影响。在镀铜过程中，只有对各种化学因素、物理因素进行准确的分析，并做好记录，做好诸种元素的最佳匹配，才可能制作出优质的凹印版滚筒。
10.规范研磨、抛光工艺
为了得到最佳的光洁度, 必须对版滚筒进行精细的研磨和抛光。因此，规范研磨和抛光工艺是非常重要的。
(1) 规范研磨工艺
应根据本公司的设备条件进行规范。如：
(a) 一些大制版公司，产品档次高，都采用瑞士产的MDC
polishmaster车磨联合机。其加工后的版滚筒，一是同心度特别精确，几何精度误差小于0.005mm；二是版滚筒的光洁度达到镜面光亮；三是完全符合印刷适性。
为了获得高质量的版滚筒，应根据车磨联合机的新旧情况，规范4种工艺流程。
① 新车磨机：滚筒铜层→车磨加工→电雕。
② 用了几年后的车磨机：滚筒铜层→车磨加工→抛光→电雕。
③ 再用了几年后的车磨机：滚筒铜层→车磨加工→3000#精磨→抛光→电雕。
④ 旧车磨机：滚筒铜层→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(b) 有些制版公司电雕机多，产品档次较高，采用MDC车磨抛光机进行车磨抛光→电雕，速度特别快。
(c) 有些制版公司电雕机较少，一般采用研磨机＋抛光机，如日本、上海、石家庄产的研磨机。工艺流程规范为：180#或280#或320#粗磨→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(d) 有些制版公司，电雕机较多，但产品档次较低，为了减少设备投资，工艺流程规范为：滚筒铜层→外圆磨床→800#粗磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(e) 有些制版公司为了得到好的研磨质量，工艺规范为：先采用320#粗磨，留磨量为0.03mm，然后换用800#砂轮磨掉0.02mm，再换2000#砂轮，最后换用3000#砂轮精磨，磨3个来回。这种工艺的不足之处是研磨时间较长。
    另外，有些制版公司总结出一个经验，即重视一个技术细节，如：用800#砂轮研磨到最后两遍就减慢磨石速度、降低磨石压力、加快版滚筒转速，以减少800#砂轮的表面残留物，并增加表面光洁度，效果不错。
(f) 规范研磨粗加工
① 粗研磨用800#砂轮，应研磨两个来回。
② 粗研磨时砂轮不能振动，且之后务必进行精研磨。
(g) 规范研磨精加工
① 研磨精度很重要，最关键的是3000#砂轮的选用，最好选用进口砂轮，规范为0.5(5kg/cm2)个压力，研磨一个来回。
② 精研磨时务必仔细认真，防止出现研磨道、横纹、毛刺等弊病，避免打针。
（8）规范研磨版滚筒转速为1000转/分钟(以水甩不出来为标准)；磨石转速为750～1200转/分钟；磨石的移动速度为4.88毫米/秒。
(h) 规范版滚筒的递增量：根据印刷色序及承印物的不同，规范参数如下：
① 小直径版滚筒递增量为0.02mm；
② 印纸张用的版滚筒递增量为0.02mm；
③ 印OPP膜、PE膜等薄膜用的版滚筒递增量为0.03～0.05mm。
确保不能出现反递增，以保证印刷套印精确。
(2)规范抛光工艺
通过抛光机进行抛光，有的公司采用石家庄燕山机械公司生产的抛光机。
(a) 不抛光时电流在10A左右。
(b) 抛光膏的选用最重要，多数公司采用硅碳材料为主的油性抛光膏，实际生产证明效果很好。
(c) 抛光时抛光膏务必涂抹均匀，压力均匀，抛力不能太大。
(d) 抛一个来回，特别注意两端要抛光亮，抛光完后即可进行电子雕刻。
11.铜层质量标准
(1) 版面要求
① 无划伤、碰伤、斜道、砂眼、较大的研磨纹路痕迹。
② 铜层表面光洁，无氧化，无腐蚀点、手印、斜纹、横纹，无修痕、凹痕。
(2)端面要求
① 倒角圆弧光滑，过渡自然，光亮。
② 端面平整，镀层结合力好，无端面起皮现象。
③ 堵孔光滑，无锈蚀，无碰伤，无腐蚀。
(3)尺寸要求
① 成套版滚筒误差不能超过0.03mm。
② 锥度、销度、椭圆度不能大于0.02mm，大版的大小头相差不超过0.03mm，小版的大小头相差不超过0.01mm。
(4)厚度要求

铜层厚度要求达到最佳，而且均匀一致。铜层太厚，铜料消耗大；铜层太薄，雕针容易刻到钢上，易磨损雕刻针或打针。一般质量标准为：
① 软包装版单面厚度为100μm，最低为80μm以上；
② 铝箔版单面厚度为150μm，最低为100μm以上；
③ 纸张版单面厚度为250μm，最低为150μm以上。
(5) 硬度要求

雕刻铜层应具有一定的硬度，但硬度太高，会出现打针、铜层爆皮现象，并增加成本；而硬度太低，网穴又容易变形。CY/T9～94规定，镀铜层硬度应为180～210HV。实践经验证明，镀铜层硬度在190～220HV为宜，最佳硬度为210HV。硬度在230HV以上，会造成严重打针现象。同时要做到铜层硬度分布均匀，这是最难的，必须建立镀铜工艺的标准参数，严格做到导电良好，保证铜层硬度均匀一致。 

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