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芯片日本味之素abf堆积膜芯片短缺核心技术 |
分类: 沈坤随笔 |
我国某空调企业一直在高喊“掌握核心技术”,但谁也不知道究竟掌握了什么?对空调产业又有什么影响,这说明,这个所谓的核心技术就是一种广告说辞,因为真正的核心技术,必然掌控着整个行业的命脉,也就是说,“离了我,你们都活不了!”。在日本,就有这么一家不可思议的食品企业,却掌握着全球芯片产业的命脉,离开它,还真的不行,为什么?
这样一家生产味之素的食品企业,怎么会与芯片产业产生关系呢?原来味之素公司在生产味精产品过程中,产生了一种衍生出来的副产品,即一种具有极高绝缘性的树脂类合成材料ABF堆积膜。而在ABF堆积膜产生之前,封装芯片是用涂沫液体绝缘物质,液体完全晾干之后才能进入下一步工艺,不但费时费力,出错率则更高,而ABF堆积膜,非但完美解决了这些问题,最关键的是安装更简易。
其次,这家味之素企业,在ABF堆积膜成本和技术上做到了极致。首先是成本,味之素通过技术创新,将ABF的成本压得非常低,以规模产量来获得利薄,导致其它企业根本做不了!其次是ABF堆积膜的技术足够高,能够满足最微小芯片的需求,而能达到这一点的,除了味之素,没有第二家,这就是精益求精的结果!
按照道理来说,市场有需求,企业就改扩大生产规模,但味之素不是,而是牢守传统生产工艺,一刻也不松懈,芯片产业急,它却不急,依然有条不紊地提供着优质产品,这就是核心技术的力量。大家怎么看?