半导体新主线浮现,上市公司纷纷加码布局!下周千亿市值面临解禁

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分类: 股海遨游 |
先进封装里浮现出一个新的半导体细分条线。
半导体新主线浮现
半导体板块昨日表现活跃。大港股份(13.790,
消息面上,8月3日,芯原微电子(上海)股份有限公司发布公告显示,7月份公司获得复星创富、睿远基金、长江证券(5.290,
Chiplet成延续摩尔定律新法宝
Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。
现阶段主流的系统级芯片是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻的形式制作到同一块晶圆上,追求高度集成化。随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已逼近物理极限,即便取得制程突破,也未必在性能和功耗之间保持平衡。
Chiplet技术的出现,可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间,成熟的制程叠加先进封装技术,在保有芯片性能的基础上,可以降低成本,业内认为,Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于中国半导体行业来说,Chiplet先进封装技术与国外差距较小,有望带领中国半导体产业实现质的突破。
Chiplet的优势可以归结为几个方面:
1.可以大幅提高大型芯片的良率。在整个芯片晶体管数量暴涨的背景下,Chiplet设计可将超大型的芯片按照不同的功能模块切割成独立的小芯片,进行分开制造,既能有效改善良率,也能够降低因不良率导致的成本。
2.可以降低设计的复杂度和设计成本。在芯片设计阶段,将大规模的SoC按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒,部分芯粒可以做到类似模块化的设计,可以重复运用以大幅降低芯片设计的难度和设计成本,有利于后续产品的迭代,加速产品的上市周期。
3.降低芯片制造的成本。将SoC进行Chiplet化之后,不同的芯粒可根据需要来选择合适的工艺制程分开制造,再通过先进封装技术进行组装,不需要全部都采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造。
芯片巨头纷纷入局
今年3月份,AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。携手推动Chiplet接口规范的标准化。国内多家头部企业已经敏锐的嗅到Chiplet领域的机遇,纷纷入局。
统计显示,A股中布局Chiplet的概念股有8只,其中嘉欣丝绸(6.610,
芯原股份-U表示拥有丰富的处理器IP核,以及领先的芯片设计能力,加上与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立长久的合作关系,非常适合推出Chiplet业务。
长电科技(28.560,
华天科技称掌握chiplet相关技术。

下周超千亿市值面临解禁
下周将有51只股解禁,按照最新收盘价计算,合计解禁市值达1517.43亿元。
洋河股份(168.840,
解禁比例同样能够反映解禁对股票的冲击程度。证券时报·数据宝统计,共有6股解禁股数量占总股本比例超过50%,包括柏楚电子、圣泉集团、海星股份(23.760,
柏楚电子的解禁比例最大,解禁股数量占总股本的70.44%,下周将有1.03亿股上市流通,解禁市值约272.2亿元。

下周面临解禁的公司中有14家公司发布了上半年业绩预告或快报,按照预告下限或快报数据来看,包含卫星化学(21.840,
上半年业绩预喜股中,卫星化学净利润金额居前,约为27.71亿元~32.21亿元,增幅为30.37%~51.54%。公司表示,目前连云港(3.970,
神州数码(19.240,
下周解禁股中,信雅达(8.280,
