常见技术术语解释

　　ALU：Arithmetic and Logic Unit，算术逻辑单元，处理器之中用于计算的部分，与之同级的有数据传输单元和分支单元。

　　BGA：Ball Grid Array，球状矩阵排列，一种芯片封装形式，目前常用于芯片组的封装制作，例如：i815EP芯片就采用的是这种封装形式。

　　BPT：Branch Prediction Table，分支预测表，处理器用于决定分支行动方向的数值表。

　　BPU：Branch Processing Unit，分支处理单元，这是CPU的内部模块之一，它是CPU中用来做分支处理的那一个区域。

　　BP：Branch Pediction，分支预测，从Pentium时代开始的一种先进的指令处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够加快运算速度。CPU的分支预测能力是衡量其性能的一个重要理论指标。

　　CISC：Complex Instruction Set Chip，复杂指令处理器，相对于RISC而言，它的指令位数较长，且指令的数量也很多，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。

　　COB：Cache on board，板上集成缓存，在处理器卡上集成的缓存，通常指二级缓存，例：PentiumⅡ。

　　COD：Cache on Die，芯片内集成缓存，在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：Socket370接口的Inter CPU都具有COD。

　　CPGA：Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型删格阵列，一种芯片封装形式，如早期的Intel Pentium CPU就采用的是这种封装技术。

　　CPU：Central Processing Unit，中央处理器，计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。