通信与计算机，两个产业的融合，带来的既是机遇，也是挑战，对高通和英特尔来说，就是这样。

    英特尔要进入高通所主导的手机芯片领域，高通则把自己的芯片产品延伸到了上网本领域。在3G时代，在上网本正成为市场热点之际，今年，这一对是最受关注的新欢喜冤家。

     前不久，高通公司大中华区总裁孟在接受时代周报记者采访时，直面回答了“与英特尔的竞争”的相关问题。

     直面与英特尔竞争

     时代周报：业界普遍认为，高通和英特尔不可避免会有一场争斗，您怎么看这个问题？英特尔正在和诺基亚进行合作，高通是否也有更多的跨界合作计划？

     孟樸：可以说是争斗。如果再想找一点更激烈的词或者更软性的词，都能找到。英特尔在2001年就开始做WCDMA芯片，当时做得不成功，英特尔把它卖给别人了。现在，英特尔与诺基亚合作，说明它想重新进入移动通信这个领域。

     对高通公司来说，我们一直是想做一个像手机、又像电脑的产品。所以，不论是高通，还是英特尔，都是要顺应移动互联网的发展，为我们的厂商、客户提供更好的产品，使得他们能够设计出更好的终端来。

     时代周报：在上网本市场，英特尔占到了绝对领先的地位，作为这个领域的挑战者，高通的优势在哪里？

     孟樸：传统上，手机芯片都是基于ARM架构的。ARM架构和英特尔X86是两大不同阵营。高通和英特尔的上网本有本质区别，首先，高通芯片的功耗非常低，其次，通信芯片与生俱来就是基于通信网络的。如果用户使用的是基于英特尔Atom平台的上网本，要上3G，则需要另外加一个模块上去，这是一个本质的区别。

     时代周报：业界对基于ARM架构的低功耗芯片寄予厚望，甚至认为是打破Wintel统治地位的挑战者。您这么看吗？

     孟樸：不同行业的操作模式不一样，但目前的大趋势是整个产业界的融合。现在，很多厂家在ARM架构上希望能做一些差异化的产品，有一些新的期待。我看过很多厂家的新产品，非常有创意，我想，今后6-12个月，你会发现市场上会出现很多这样的产品。这就是ARM的架构帮助他们做的，X86的做不了。

     时代周报：高通基于ARM架构的芯片—Snapdragon所推出的智能本，是否能给消费者带来不同的体验？

     孟樸：高通推的智能本，就是利用ARM架构比较低的功耗，确实像手机一样可以长时间使用，不需要充电，再一个是它“永远在线”的能力，不需要像笔记本电脑打开要启动半天，而且界面都是Windows。

     智能本还可以让不同的厂家有自己的创新，如有的企业选择Linux操作系统，有的则用Windows CE做，现在很多企业用谷歌的Android，以后还有可能用谷歌的Chrome来做，这些将是全新的体验。另外，智能手机上面很好的应用体验，特别是iPhone的体验，在智能本上都可以体现出来，这可能是我们和英特尔上网本的区别所在。

     时代周报：你们用Snapdragon平台做的上网本，自己起了一个新名字，智能本，这是基于什么样的考虑？高通对未来上网本市场的前景有什么看法？

     孟樸：随着3G、移动互联网的发展，所有终端装置都应该上网，我们更多的是针对这个目标市场。高通希望通过智能手机和智能本增加移动上网的应用体验，主要强调的是上网，并没有让大家把它变成一个笔记本的替代品。我觉得上网本有一个很大的挑战，因为上网本是一个便宜的笔记本电脑，其他的功能没有什么区别。

     4G标准10月问世

     时代周报：3G已经在全球范围内部署并应用，目前，整个通信技术界都在关注4G标准的进展，您预计4G标准何时会确定？会是什么标准？

     孟樸：今年是4G各种技术方案的提交截止时间，很多国家会在今年10月下旬ITU的会上提交4G方案。业界通常将LTE称为4G，但LTE本身不是4G方案。现在来看，LTE+或者是LTE Advanced，不管叫什么名字，都是在LTE上面的一些增强改进，大概会作为4G标准的提案。

     时代周报：LTE技术目前进展很快，但LTE终端还很少。高通在LTE芯片方面有何进展？LTE芯片何时可以商用？

     孟樸：高通的第一颗LTE芯片在9月份会问世，这是全球首款，但这只是工程样片。第一颗工程样片出来，可以帮助整个业界做很多事，比如说参加互操作测试，帮助LTE技术标准的进一步演进和发展。但从工程样片到商用芯片的问世，还有一个过程，现在还不能确定何时可以商用。

     时代周报：3G的发展让中国运营商成了产业发展的主导者，深度参与产业链各个层面的进展，如定制手机、推出操作系统、应用商店等，未来高通是否也会和运营商在芯片层面上有更多的合作？

     孟樸：是的。在国外，运营商和产业链上厂商的合作更为深入和紧密。国外主要的运营商基本上都是100%定制手机，甚至对手机所用的芯片、功能、款式甚至记忆棒的大小都有明确的规定。进入3G之后，国内的运营商和国外运营商更像了一些，未来在芯片领域也是如此。

     时代周报：这一变化对高通公司在中国的业务会不会有什么影响？

     孟樸：不会。高通在移动通信技术方面，更多的是自己研发。但是在芯片业务上，我们遵从产业需要，特别是未来需要的产品。因为一个芯片从开始研发到商用，通常要18到24个月的时间，所有这些芯片不是高通公司关门自己研究的。在高通的产品演进图上可以看到很多芯片，基本上都是根据运营商的需求来做的。

    时代周报：低功耗是ARM架构芯片的优势，也是高通产品的优势，在低功耗技术方面，目前还有什么最新进展？

     孟樸：现在都强调环保和低功耗，高通除了在芯片上面继续追求低功耗以外，也在寻求降低手机里面其他耗电元件的技术改进。除了芯片以外，手机上耗电最多的是显示屏，所以，我们这几年一直在Mirasol新显示器技术上面做努力，现在采用Mirasol低功耗显示器做了一些新产品。

     时代周报：未来，高通的主要研发方向是什么？

     孟樸：高通继续强调“融合型”的解决方案，它代表了移动通信、宽带互联网和IT技术的融合。高通的Snapdragon已经有GHz级的处理芯片，低功耗、高计算能力，希望能够帮助业界在宽带移动互联网产品方面做出更多创新。

     时代周报记者 李瀛寰  2009-09-30 01:08:15  第46期