加载中…RO膜化学清洗药剂的选择与条件
(2015-07-25 09:43:50)
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溶液ph值温度污染物 |
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清洗所用化学物质与污染物相互作用，通过溶解或分离，从而从膜表面清除掉污染物。该方法通常在冲洗之后采用。定期进行化学清洗以及在系统出现重大故障之前进行预防性的维护是非常好的做法。在化学清洗之后，使用预处理过的原水或产水（最好采用）将污染物彻底地冲洗出RO系统。
表
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化学清洗 |
如表1.2所列 |
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清洗药剂配置用水 |
软化水或者产品水，无重金属、余氯或者其它氧化剂 |
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清洗药剂量 |
每支8英寸元件：40-80升（取决于污垢程度） 每支4英寸元件：10-20升（取决于污垢程度） |
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清洗操作压力 |
较低的压力（0.1-0.3MPa），通常不超过0.4Mpa |
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清洗流速 |
每支8英寸的压力容器：6-9m3/hr 每支4英寸压力容器：1.8-2.3m3/hr |
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清洗液温度 |
尽可能高，但是最高温度为45℃，通常选择为30-35℃，如果清洗溶液的温度超过45℃，应安装冷却设备 |
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清洗类型 |
每支压力容器分别交替进行再循环和浸泡 |
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循环周期 |
建议每0.5-1小时（重复2–3次） |
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浸泡时间 |
2-24小时（取决于污垢的程度） |
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清洗方法 |
最好进行分段清洗 |
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清洗时间 |
最少1-2小时，取决于污染程度与应用的清洗方法 |
表1.2
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污染物 |
首选化学清洗剂 |
清洗条件 |
备选化学清洗液 |
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无机盐垢（如钙垢） |
0.2%HCl溶液 |
pH值：1-2 温度<38℃ |
(1) 2.0%柠檬酸 （最好浸泡过夜） (2) 1.0%Na2S2O4 (3) 0.5%磷酸 |
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金属氧化物（如铁、铝等） |
1.0%Na2S2O4溶液 |
温度<35℃ |
(1) 0.5%磷酸 (2) 2.0%柠檬酸 |
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不溶于酸的垢（CaF2、BaSO4、SrSO4、CaSO4） |
0.1%NaOH溶液+ 1.0%Na4EDTA溶液 |
pH值：11-12 温度<30℃ |
SHMP浓度1% |
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无机胶体（如淤泥） |
0.1%NaOH溶液+ 0.025%Na-SDS |
pH值：11-12 温度<30℃ |
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硅垢 |
0.1%NaOH溶液+ 0.025%Na-SDS |
pH值：11-12； 温度<30℃； |
0.1%NaOH溶液+ 1.0%Na4EDTA溶液 |
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微生物 |
0.1%NaOH溶液+ 0.025%Na-SDS |
pH值：11-12 温度<30℃ |
0.1%NaOH溶液+ 1.0%Na4EDTA溶液 |
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有机物 |
0.1%NaOH溶液+ 0.025%Na-SDS 通常作为第一步清洗 |
pH值：11-12； 温度<30℃； |
0.2%HCl溶液 通常作为碱洗后的第二步清洗 |
注释：上述百分数均为其有效成分的质量百分比；SHMP指六聚偏磷酸钠盐；Na-SDS指十二烷基磺酸钠；Na4EDTA指乙二胺四乙酸四钠。
说明：
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