中国移动11月份TD手机集采名单曝光
据中国移动内部透露,11月份TD手机集采名单曝光,本次入围的12款机器分别为:宇龙:F600;中兴:U235B、U232、U722;TCL:U688、Z100;联想:TD36T;天语:E500;港利通:KP810T;海信:N52;新邮通:N332;恒信:V600。TD芯片,T3G占三款,联芯/MTK和展讯占九款。本集采均价应该在528-550元之间。
最令人诧异的是,所有洋品牌,还有跟中国移动关系特别暧昧的华为也没有中标。有关人士透露,这次招标充分显示了三大特点:一、中国移动对国产TD芯片的偏袒;二、中国移动对国产厂商的倾斜,三、TD-CMMB的发展决心。
据传,中国移动总裁李跃的手机一直关机,很多没有入围的企业无法接近。有多年数据部工作背景的李跃在在中国移动2010年7月分公司总经理研讨会讲话中特别指出,中国移动对终端发展的大胆构想,尤其是集采的力度和坚持。
但昨晚风云突变:三星、华为有可能进入,天语、港利通、恒信、TCL有可能变动。
中国移动2010年TD用户发展目标是1500万用户,预计终端的出货量将达到2000~3000万台。中国移动目前共有TD基站11.8万个,其中2010年新建8万个基站。中移动的TD-CMMB目标用户是500万。
目前, TD芯片厂家目前已达到10家,STE、联芯/MTK、展讯目前在批量供货,还有7家处于研发和小批量阶段,分别为联芯、Marvell、MTK、Mstar、高通、傲世通、重邮信科。据传中兴也在研发TD芯片。2010年套片出货方面,T3G出货750万,联芯/MTK出货近700万,展讯出货近100万。
估计中国移动下一次集采时间是2011年3月,数量是3000万台,TD-CMMB更是重点。
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