加载中…AD17的快捷键
(2020-06-23 12:03:13) | 分类： PCB |
1.打开PCB，使用快捷键 T+P，打开“Preferences”界面
2.shift+F,（找到相同的东西），点击需要修改的东西，选择”确定“，弹出全局修改界面。（如下面项目）
4.切换单层显示模式的快捷键为：shift+s
5.先拉线，切换走线模式的快捷键为：shift+r
6.单位切换 Q,
设置原点E+O+S,
显示整个文档V+D
显示所有选中V+F
编辑正在放置的元件属性Tab
取消过滤 Shift+C
打开或关闭Sch Filter面板F12
跳转到绝对坐标原点Ctrl+Home
跳转到当前坐标原点Ctrl+End
7.自定义快捷键，在菜单栏右击鼠标，选择“Customize"，里面进行设置
8.布线规则，快捷键DR
9.丝印字体设置，truetype支持无极缩放，可以设置成中文，99se不支持。
shift+f,点击位号，确定，弹出全局设置。修改下面三项
SHIFT+F,查找都是电阻的，填写R*
10.布线换层
11.PCB信息,R+B,可以知道焊盘数，过孔数量等等。
12.原理图图纸设置 快捷键 D+O
13.R+M测量长度
14.D+O,板卡选项设置
15.配置显示和隐藏 CTRL+D 可以关闭打开位号显示“String”
16.快捷键
L，可以看板卡layers信息。可以更改颜色、显示层。各个层的含义： PCB中各层的含义
17.添加板子层数Layers，选择Design-》Layer Stack_Manager。选择左下角Add Layer，有两个选项Add Layer和Add Internal Plane，分别是添加阳面和阴面。注意该界面还可以看到板子厚度,Thickness。
A、四层板的叠层，推荐叠层方式：
SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
B、六层板的叠层，推荐叠层方式：
SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
C、八层板的叠层，推荐叠层方式：
由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制
1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5 Ground 地层
6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层
7 Power 地层，具有较大的电源阻抗
8 Signal 4 微带走线层，好的走线层
最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层
4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5 Ground 地层
6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层
7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
8 Signal 4 微带走线层，好的走线层
19.添加mark点20.过孔添加阻焊（过孔开窗，一般不使用）
21.加泪滴焊，快捷键 T+E
22.铺铜,快捷键 P+G，需要注意规则。
23.DRC检测，快捷键 T+D，需要注意的是必须零错误。
24.生成BOM单，快捷键R+I。选择属性、标示、封装、数量这四个选项，点Export生成EXCL表格。
25.生成坐标文件，快捷键F+B+G，生成文件为 Pick Place for XXX.txt。
根据具体的需求选择层
在Drill Drawing子菜单下如图勾选
Advanced 子菜单下如图勾选：
依次点击 File -> Fabrication Outputs -> NC Drill Files
27.3D模式预览，快键键数字3
有时会提示 action not available in 3D
view，因为是输入法冲突造成的，需切换成美式键盘
28.重新修改AD中PCB的形状快捷键
shift + 长按鼠标右键
PCB旋转
shift + 鼠标滑轮
PCB左右移动
Ctrl + 鼠标滑轮
PCB放大缩小
长按鼠标右键
PCB自由移动
Altium Designer 快速修改板子形状为Keep-out
layer大小
1，切换到 Keep-out layer层，
2，选择层，快捷键为S+Y；
3，设计-板子形状-按照选择对象定义，快捷键为D+S+D；
29.移动元件、过孔、丝印时非要一直按着左键很累，有时掉错地方很难选中，如何设置?
使用快捷键M+M就能快速移动器件过孔和丝印了。
30.跳转到某个元器件，比如R1，快捷键J+C，输入R1，回车即可。
31,重新覆铜 TGH THE TGA
32.设置原点EOS
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