主持人：武总，最近我们又发布了一款专门为数据卡市场设计的具有HSDPA和EDGE机带双模芯片。我们在二月份也看到新闻，我们推出基于TD—HSDPA手机的芯片。我们一般理解可能是先推出数据卡的一个芯片，后推出手机芯片，我们可能是完全相反的一个过程。不知道在我们产品规划是出于什么样的考虑？

　　武平：因为无线电通信标准推出之后随着技术的严谨，今年我们推出手机的芯片，基本的原因是那时网络的建设，中国移动的计划比较明确之后，我们就发现它的HSDPA一开始偏重于数据。所以，对我们来讲做多了，再把它减下来很好做。我们过去的方案是集成化比较多，我们推出一个专用数据的芯片就相当比较快。另外，原来在HSDPA上也没有要求EDGE，后来大家发现EDGE也应该放进去，这里也有一些不同的地方，我们后来就专门针对这样一个数据卡的需求做了另外一款新片。当然如果大家在多媒体集成度上能力不是很足，一般开发第一步就是数据卡的开发。

　　主持人：因为TD网络正在建设中，运营商不断对系统厂商和终端厂商提出要求，媒体最后总结好像是五条，就包括HSDPA、HSUPA，还有手机电视诸如此类。我个人感觉，不断加码的一些商用产品要求，会不会给我们系统厂商和终端厂商造成很大的压力？不知道展讯在这方面怎么看？

　　武平：你这个问题确实很深入、很关键，在TD产业发展中。我自己认为我们和中移动的研究院。这方面其实有很多很深的探讨，其实中移动来讲，在中移动是拿来主义，而是产业已经完整了，拿来装上网络就行了，使得中移动提出HSDPA要上或者HSUPA上，或者是手机电视，包括视频通话都是一些很重要的应用。但是我认为它们也有它们的时间表。对于终端厂商或者对于系统厂商，包括终端客户，必然会增加一些压力。所以，这方面的度是很重要的，大家一定在做产业和的过程中要有一个节点，每一个阶段不能要求技术过于接近。我们在和中移动合作的过程中，找到每一个确确实实的节点，把这个产业脚踏实地一步一步推出来，而不过于追求哪种标准很快出来，不断地使这个产业搞研发，不断地搞研发的过程就表示不断的产业化永远实现不了。这个问题很好。

　　主持人：包括终端厂商还有系统厂商，我们和运营商就这个问题沟通有没有达成一个共识？就是有一个具体清晰的时间规划？

　　武平：其实这个沟通是多方面的。一方面就是TD联盟的沟通。另外一方面，信产部和产业界的沟通。另外一方面我们也花了很多时间和移动电信研究院沟通，电信研究院在这方面也花了很多时间，因为他们也负责整个终端的测试、标准的通过，包括证书。中移在TD下面的发展过程中，中移的位置非常重要，现在在一定层面上是有共识的，但是这个方面我也是觉得一定的层面上，大家也是逐渐在了解。比方说现在中移的位置，在TD上的位置，很多人看法不太一样，一部分人的看法是中移做了TD，可能会影响它的发展，认为这个产业不成熟。但是我自己认为中移在这个方面的位置，如果大家看得很清楚，别人很难取代它的位置，第二，别人很难复制它。因为TD这个事情只交给中移来完成，中移肩负着的资质是别人很难赶得上的。为什么？TD是国家在支持，TD这个产业化的过程中，中移可以产生很多他能主导型的东西。不像过去中移在应用，做手机的功能方面，不是太主导，都是别人拿来一些机器，包括国外拿来的机器它的来用。另外一方面，在应用方面的平台，一些很具体化的杀手级的应用，它可以很早去规划。另外一个方面，TD这次上的时间，大家都很惊讶的，所有的设备都到了，但是基站找不到，尤其是大城市不太好找。这是国家在发展的过程中也必然产生的现象。这次找基站，政府、各个大城市的主要领导全体出动帮他找站址。我相信这样的机会，后面的运营商再发展其它标准、上其它网络，很难再有这样的机会。

　　另一方面，TD这个标准短时间看是3个3G标准之一，但它是唯一分时性的标准。未来发展接近3G之后，后3G或者是4G的标准，大家都在讲OFDM的标准。OFDM的最大特点是大家认为时分的标准是最合适的，这实际也是TD往下面发展的一个过程。这个过程给中移动发展后3G带来别人很难感觉到的技术，只有做技术的知道。但是好多人在技术上非常明确德人是知道这样的。当然中移是一个诱因性的公司，不一定看到内在的东西，但是现在共识越来越区域一致。

　　主持人：您刚才给我们描绘了相当于TD长期演进的远景。到时类似于WiMAX也是基于TDD的OFDM技术，从技术角度来讲，它和TD长期演进的技术相比，TD这一块技术优势我们有没有在探讨中？

　　武平：分两方面谈，这也是一个蛮好的问题。其实我们在技术研究中，这个问题都是不断提出来。首先一方面WiMAX技术，尤其是在移动方面的技术，并没有完整地发展起来，还早。现在象征意义大于实质性意义，它的技术标准也没有定下来，好多东西大家还在不断地开发、提出，这是一个过程。

　　第二，我认为WiMAX的提出对3G来讲，对中国的TD来讲，是一个很好的机会。TD往下走也是时分的，WiMAX也是时分的，这两个继续有很多延续性，其实这两个技术是一个路线。但是我更认为今天就像3G，没有中国的参与，3G在今天全球做得很不开心，不管是哪个地方，做得很不开心。这样给中国带来机会，发展到4G还是后3G，没有中国的参与，还是好多人不开心。所以，我认为WiMAX提出也是一件好事，加速了TD的发展。另外一方面，使得中国人更积极投入后3G技术的研究。这个意义上，3G这个格局走到今天，我相信不管是WiMAX还是后3G的标准都是以OFDM为主，这个还没有完全形成的过程中，中国的参与就变得越来越重要，国际上就越来越重视。最后也是希望看到国家国力的强大，通过3G研发的强大，使得后3G OFDM标准的演进，包含很多中国人的贡献，最后使得后3G这个标准不光是一个WiMAX，肯定是一个综合题，WiMAX是美国提出来的，欧洲也在提LTE，都是OFDM，最后把中国这些东西放在一起，形成全球统一化的标准，这才是大一统，才是后3G的人做的比较高兴的一个时刻。另一方面，这就是给中国TD带来一个很好的契机。如果一旦形成这个局面，今天做TD的人以后会特别高兴。

　　主持人：再说一下技术演进的问题，OFDM可能相对于CDMA应该是截然不同的概念。对我们展讯来说，我们在这方面是不是有一定的技术储备或者是预演的一些东西？

　　武平：如果你知道展讯历史，展讯历史一直是对前沿性的技术有很多研究。我们也有一些储备，在这方面做了很多研究。因为TD往下走TD HSDPA、TD HSUPA，再就是TD OFDM，这些都在做研究，但是这个过程才刚刚开始。我们国家今年才刚刚成立了后3G技术论坛、技术研究。

　　主持人：另外一个和芯片厂商结合比较紧密的就是业务问题，芯片厂商对市场业务需求的理解应该是对自己产品开发有很大帮助。但是现在从TD的产业发展来看，更多还是移动运营商提出对业务的需求，然后由厂商来实现。我们从终端厂商也好，芯片厂商也好，有没有和移动运营商就这方面有一个互动？

　　武平：这个方面是这次做TD很大的不同点。过去做2G的时候，确实像移动对类似像展讯这样的芯片厂商，甚至对其它欧美芯片厂商很少有接触，很少有深层的讨论。这次在做TD的过程中，像中移的研究院、中移数据部、中移的各个部门都花很多时间坐下来，包括和展讯这样的公司讨论。这对中移来讲可能也是一个新鲜事，但我觉得这样才对。其实中移也不能说一概地从一个很单纯的上层界定一个应用，它实际上一定要看到一些技术的深层面。对于芯片厂商来讲，其实在真正意义上欧洲的芯片厂商、国外的运营商，芯片厂商和运营商的关系是非常紧密的，有很多东西芯片厂商如果不在原始上支持，后端再做就会事倍功半。如果芯片厂商原始上支持就是事半功倍。欧洲的沃达丰、美国的SPRINT和一些芯片厂商关系都非常紧密。尤其是一些应用，移动运营商要对芯片厂商提出一些要求。提出要求，芯片厂商会做一些深层讨论，看这个东西能不能做。这是这次我们做TD过程中，我相信各个产业链每个方面都获益的地方。