通信技术制式的集大成，也将使“无缝化”通信成为可能，而这也极有可能成为无线互联网发展的新的动力源。

正如在2006年有关芯片厂商掀起的“谁是多核”的争论一样，在通信行业似乎也可以探讨一下“什么才是真正的‘无缝化’”问题。可以说，“无缝化”是目前通信业界共同追求的一个理想目标，因为它能够真正发挥无线互联网“无处不在”的优势。

但是，对于目前的厂商格局来说，由于各自擅长或拥有的技术类别不同，导致其所谓“无缝化”更多的是少数通信技术的集成，这姑且称之为“局部的”无缝化。但在可以看到，目前高通正在为实现“大一统”式的“无缝化”目标而努力。而为这一目标提供支撑力的，不仅在于高通完成了对时下主流通信技术的“全覆盖”，更在于其在终端芯片解决方案上的提供能力，二者缺一不可。

高通在半导体和基带技术方面的努力让其创造了多项业界记录。在CDMA2000的演进路线中，推出了全球第一枚支持EV-DO芯片；首家推出支持EV-DO版本A的芯片；有着更高性能（下行支持速率73.5Mbps，上行支持27Mbps）的EV-DO版本B已经完成相关的测试工作。在WCDMA技术路线中，推出全球第一款HSDPA、HSUPA的芯片。另外，据克里斯蒂安诺·阿蒙介绍，高通即将宣布推出全套的UMB（此前该技术被称为EV-DO版本C）端到端解决方案，包括支持手机端的芯片、基带芯片，也包括蜂窝基站方面的芯片。UMB技术支持下行280Mbps，上行支持68Mbps，同时，它也集成了很多通信领域的前沿技术，如OFDMA以及MIMO。

高集成度、低功耗、强大的数据处理能力，以及今后面向多模、多核的芯片设计，在让通信终端功能日益强大的同时，也让其可用性和普及能力逐步提高。这也是高通一贯为之的理念，其推出的单芯片解决方案可以说就是这一理念的缩影，至Snapdragon平台解决方案，该思维又被发挥到了一个新的高度，进而也帮助高通步入到了一个更为广阔的市场。克里斯蒂安诺·阿蒙直言：“对于Snapdragon平台，UMPC、Pocket PC仅仅是我们关注的市场之一，其实Snapdragon还定位于一个更广泛的市场，包括让3D游戏机具备移动的功能，让多媒体播放器和无线的性能结合起来。”可以预见，以强大的终端为纽带，无线网络之间的鸿沟将被逐步填平，无缝化正在成为可能。