乐库是个好东西，不止一次的这么感觉，至少可以很轻松的听到成捆打包的正版音乐。
又完成了一个庞大的专题，上面给予的时间非常紧，但又非常非常重视，又碰到周末，联系技术支持和设计部门的同事及其不方便，只能硬着头皮顶着上了。
先是在领导的指导下谋划整个页面的架构，元素需求。然后花了一个晚上寻找资料，包括各种相关文字、图片素材，做前期准备。接着与领导、设计部门主管沟通页面风格、内容需求，接着一方面组织框架，与设计人员沟通页面设计细节，包括色彩、内容块，banner设计，flash设计等等，另一方面在领导的安排下组织同事开始专题的前期工作，包括设计若干个子策划专题充实母专题的内容。其中出现了一些沟通和内容组织上的问题，比如flash制作内容需要我自己组织文字，包括图片配图等等，于是艰难学习芯片知识组织文字并寻找各种合适的图片素材；另外同事在制作相关策划时观点还不是很统一，需要细致沟通，以达到和谐统一，能成为专题的分子，有效支持专题的内容架构；比如周末了要保证与设计与技术人员的正常联系、沟通，任何一个环节出漏子，都不能保证专题在规定时间内完成。
不能不说这是一个非常高效敬业的团队，虽然中间出现了一些非常不愉快地小插曲（某位技术人员在接到我电话时，直接拒绝晚7点钟加班改东西的请求，而此时包括我以及另外一个设计人员前期都加班了整一个下午，并在第二天又持续奋战到凌晨1点），但大家的敬业精神值得我感谢，比如可夫，周日中午才回到家，下午一直在家陪我们干活到晚上12点多，不停得改各种数据，孟嘉，作为页面代码端的设计人员，在朋友家修改我提交的页面修改请求，8点钟回到家后陪同我们作战到晚上11点多，刘志龙，flash端的修改人员，傍晚接到我的电话请求后，周日也帮忙工作到10点多。而例如亚东，更是陪伴我一整夜，制作图片，搜找数据，忙得不亦乐乎。增辉庆旭金磊林森布衣
全智都在晚9点后开始上线陆续跟进。qq，电话，msn，手机，我们在不同的地方用各种工具相互交流，让我再次感受到团队战斗的无比强大，同时也禁不住地阵阵感动。
我承认我厌恶加班，但是做有意义的事情，总会让人觉得开心。每当一个庞大而富有新意的专题报道出炉时，我的内心总充满了喜悦。因为这至少表明，我曾为此努力过。
现在是2.26日凌晨1点多，三月份的最后一周，我曾期待着cebit结束后，能好好的请个假，调整一下，现在看这几乎是奢望了。
当周一的朝阳冉冉升起，人们打开新浪网，浏览着这天发生的重大事件报道，谁曾知，新闻专题背后，有多少人在默默的付出？
英特尔大连建厂--新浪独家报道
对手周一晚匆忙拷贝并重新修缮后的专题：
http://it.sohu.com/s2007/intel-dalian/
专题很重要：
新浪首页
新闻中心
为了做动画，专门阅读了无数资料，总结了一下处理器芯片制作流程：
动画演示
http://tech.sina.com.cn/misc/2007-03-26/95/1704.html
文字
晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么直接实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。
1. 制造晶棒（也就是硅锭）
将收集到的精度硅原料在高温下整形，采用旋转拉伸的方式得到一个圆柱体的硅锭。然后经历切片，圆边，研磨，抛光，包装等多道工序，使得晶棒符合工艺要求。
目前intel主要使用300毫米直径的晶棒。在保留晶棒的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。
2.生产晶圆（也就是晶圆）
把晶棒切成晶片（也就是我们所说的晶圆）。
切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。
接下来要在切好的晶圆上制作电路及电子元件；
3. 晶圆涂膜
镀膜就是在原始的硅晶片表面增加一层由二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层，类似铁生锈的过程，这样通过CPU就能够导电了。
通常工艺是将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。
4.晶圆的显影和蚀刻
在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
同样方法在刚弄好的二氧化硅层上制造多晶硅层，再在其上面涂制光致抗蚀剂层以作下一步用。第二张遮光物派上用场了，同样的制作了与第二张遮光物形状相同的多晶硅层。
5. 掺杂
往晶圆中植入离子，也就是在上面加入其他化学材料，生成相应的P，N类半导体。具体工艺是从硅片上已曝露的区域开始，首先倒入一化学离子混合液中。这一工艺将改变掺杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据。将此工艺一次次地重复，以制成该CPU的许多层。不同层可通过开启窗口联接起来。电子以很高的速度在不同的层面间流上流下，窗口是通过使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤开启的。窗口开启后就可以用铝填充。
加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处理器采用了7层金属连接，而Athlon64使用了9层，所使用的层数取决于最初的版图设计，并不直接代表着最终产品的性能差异。
6.晶圆针测：
经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后。
7.切割、封装
将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。
未切割的晶元，上面已经经过了蚀刻，这就是CPU核心的雏形。切割好的晶元，这就是CPU的DIE了。安装了DIE的CPU，再进行一层陶瓷封装就可以完成了。到此才算制成了一块集成电路芯片。
8.测试
芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
9.
一块完整的集成电路芯片制作完成（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
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