简单来说，光电共封装就是将光模块逐渐向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，这样就能逐步替代可插拔光模块。最终，就可以将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片，两者合二为一。

通过这种技术路径，可以减少能量转换的步骤，进而降低功耗。有报道甚至指出，相较于可插拔的光模块，CPO的架构直接可以把功耗下降一半。再进一步说，超高算力背景下光模块数量过载问题就有望得到解决

除了降低功耗之外，它也大大减小了光模板的尺寸、减小了电信号的延迟和失真。同时是不少投资者最为关心的成本。因为可以减少芯片与光模块之间的连接器数量，这样这一块的成本就可以直接省略了，而且低功耗也同时意味着低成本。

刚刚过去的光纤通信会议上，CPO就果然成为了耀眼的明星。

比如思科就向大家展示了其CPO技术的实现可行性原理，博通等玩家介绍了采用CPO技术的51.2Tbps的交换机芯片。通过CPO技术，将交换机芯片和100G PAM4接口共同封装在一起，此该交换机仅需要5.5W的功率为800Gbps的流量供电。熟悉电子的朋友应该都知道，CPO对于功耗降低的效果有多么显著。