加载中…★万邦光电脱颖而出？
(2011-10-12 14:11:18)
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杂谈 |
分类： 上市公司 |
《万邦光电：实现LED整灯光效140LM/W产业化》2011-10-11
整灯141.2LM/W的LED灯管采用了该公司自创的MCOB(Multipal chips on board,Multipal cups on board)封装技术，该技术为产业带来一个全新的理念和封装模式。据了解，高效MCOB封装技术的实现，必须在导热处理、光学处理、底胶、波长配比技术及贴膜技术上取得突破，才能有效地保证光源的高光效、高稳定度、颜色一致性、低衰减等，万邦光电正是通过与中科院物构所长期的技术合作，在材料上取得重大突破，经过两年的不断努力，才实现如上技术。
高稳定度和颜色一致性是该公司灯具的两大特色，LED封装最大的难度之一在于颜色的一致性控制。COB封装，是将多颗芯片放置在一个反光杯里，不同芯片有不同的额定电压、电流，芯片的波长更是不一样，这样以来，在荧光粉配比过程中，均会产生颜色的不一致，尤其是日光灯条，要实现颜色均衡更是难上加难。万邦光电为克服上述难题，2010年自主开发了一套自动测试补粉系统，在同一波长的情况下，从根本上解决了颜色的一致性问题，为提高生产效率和降低生产成本，该公司在自动测试补粉系统的基础上，增加了IC异形波长配比技术，确保了无论是单杯还是多杯、无论是单条还是多条的MCOB光源，均实现了颜色的统一，据何文铭介绍，该技术已申请专利110项，其中20多项技术已申请国际专利保护。
http://news.gg-led.com/uploadFile/upload_news/201110/20111011SP1318304723.jpg
稳定性更是LED灯具追求的目标，MCOB封装的好处在于芯片直接固定在经过光学处理的铝板上，从根本上杜绝了铝基板因绝缘层而阻隔散热的问题，由芯片发出的热量可直接通过铝板导出，减少了散热通道；另一方面，由于MCOB封装是多杯结构，芯片可均匀地分布在铝板上，散热均衡，实践证明，将两支贴片灯灯管及万邦MCOB灯管放进90度的烤箱中烘烤，仅3天的时间，贴片灯的光衰大多在20－40%，而MCOB结构的灯管几乎可控制在1%以内。据该公司技术总监吴少凡博士介绍，为验证产品的可靠度，不同批次的灯管，均会抽出部分进行高低温冲击、烘烤、盐零、跌落、震动等一系列的试验，确保产品万无一失。
据万邦公司市场部负责人summer介绍，该公司的市场主要为国际市场及国内EMC(合同能源管理公司)，尤其是EMC对产品的要求更高，必须满足高光效、长寿命和高性价比三个条件，而一般的贴片灯根本无法满足EMC(合同能源管理公司)五年的质保要求。该公司通过业务开发及问卷调查发现，2009年至2010年上半年，国内部份厂家纷纷上马EPC(合同能源管理业务)项目，但到2011年上半年却销声匿迹，究其最根本的原因，60%的原因是因为产品由于安装一段时间后大量地出现质量问题，而导致款项难以回收，40%的原因在于产品的光效不够高，节能量较低，成本回收过长，这些不利的因素都导致前期从事EPC业务的公司不敢再继续投入的最根本原因。而新注册的EMC都磨刀霍霍，而找不到合适的产品，也不敢贸然“下手”。
据了解，该公司生产的125LM/W的日光灯条正在规模化生产，140LM/W的产品也收到了EMC大量的定单，实现了产业化，LED球泡灯整灯光效也已经达到100-120lm/w。“EMC模式需要高光效才能达到节能效果，节约成本。据曾经的判断，日光灯整灯光效达到140lm/w以上，球泡灯整灯光效要达到120lm/w以上才是适合EMC模式发展的”，何文铭表示。据了解，目前行业的球泡灯光效指标一般为60-90 lm/w，日光灯管为70-100 lm/w。
业内点评：
这一定是在业界引起轰动的新闻，很多企业会惊讶于国内的LED企业已经在某些领域走在世界的前列了，也许有很多企业惊讶的“难以置信”，那么国家相关部门应该高度关注并组织调查检测，或者万邦主动提供样品到不同的第三方检测机构来向业界证明。如果属实的话，给予大力支持和推广应用。
"万邦光电高光效背后的故事，是申请了110项，通过内部开发的关键技术累积而最终实现的。十年磨剑、厚积薄发的创新精神值得业内借鉴和学习。将是对“中国企业专利和知识产权缺乏”论最有力的回击。"
点评人：张亚舒
2011-10-28
“此研究成果已超过了目前国内外所有公开报道的LED日光灯管初始光效指标。”福建省科技信息研究所提供的报告称，“目前国内检索到的LED路灯初始光效最高值为108.61lm/W。而国际上只是提到有比较高光效的LED路灯，均未提及整灯光效指标。”
该项成果由中国科学院海西研究院及福建省万邦光电科技有限公司、三安光电共同研制。记者从国家半导体发光器(LED)应用产品质量监督检测中心检测的监测报告中看到，送检的路灯初始光效达到131.42lm/W。
中科院物构所所长洪茂椿院士说，经过不断的研发，我国先后发明了高效率的侧壁蚀刻芯片、高导热高透过率的BOSS底胶，尤其完全自主研发出的独特的MCOB封装结构及表面覆膜技术为LED灯具的高可靠性、高光效打下了坚实的基础，并通过技术集成进一步降低了成本。
目前该路灯产品已经实现了产业化，且生产成本为国外同类产品的4至6成。
注：万邦这是完全创新的技术，关键是已经产业化，解决了高效和成本的难题。难怪九月福晶科技和中科院等几家企业成立合同能源管理公司。
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