1.预付账款：2023年底是1.47亿元；

                          2024第一季度增加了0.57亿，达到2.04亿

                          2024第二季度单季增加了3.46亿，达到5.5亿；

                          2024第三季度单季继续增加3.04亿，达到8.54亿。

       结论：预付款一般是向上游原材料、制造、测试厂商的晶圆采购订单，原材料采购、晶圆测试、封装测试等订单。二、三季度各增加超过3亿的预付款，也就是在持续下单（有个说法是：“给上游代工费{比如690}与HBM和GDDR5和SWITCH芯片的采购预付款”，不知是否正确），未来肯定会是产生大量的芯片产品（预计就是590，或者未来的690）。

       2.存货：2023年底存货有0.99亿元；

                    2024一季度存货有1.28亿；

                    2024二季度存货有2.35亿；

                    2024三季度存货大增7.85亿，达到10.2亿。

       结论：1）一般存货是指成品晶圆、正在和已经测试的半成品芯片、封装后正在或已经测试的成品芯片。三季度存货大增7.85亿，说明大量芯片在路上，也预示着四季度销售肯定爆发。

                 2）按前两年三季度的存货推算，每一亿的存货至少产生3.5亿的销售额。假设如果四季度10.2亿的存货卖一半（5亿），那至少产生17.5亿的收入，加上前三季度的1.85亿，全年接近20亿元的营收，如果卖出8亿存货，全年收入将有30亿元（预示着今年开始盈利，每年则可能爆发）。

                 

       3.购买商品、接受劳务支付的现金: