1、增强公司先进工艺设计能力，提升技术先进性  (云)

       智能芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台，是支撑高端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。 公司本次募投项目将加大在先进工艺领域的投入，突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。 

       1). 采用先进制程工艺，芯片厂商得以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而实现芯片计算速度的提升和能耗的降低。（5nm？）

       2). 先进封装技术日益成为提升性能和降低成本的重要手段。目前，国际各一流芯片厂商全面布局先进封装技术研发，通过发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。（chiplet就是先进封装技术）

       因此，建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台，成为支撑高端云端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。

       本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。

       稳定工艺平台具有开发周期可控、技术方案成熟、制造成本可控以及供应保障稳定的优势，适用于需要综合考虑功耗、尺寸、成本、性能的芯片产品。边缘智能芯片产品服务行业数量众多、应用场景复杂、应用需求各不相同， 其需求呈现碎片化的特点。受应用场景的环境影响，边缘智能芯片产品在体积、 成本和功耗等方面均有较为严格的限制，芯片设计企业需要综合考量性能、功耗、成本的最佳组合。稳定工艺平台的上述优势使其成为适宜于开发边缘智能芯片产品的工艺平台。 公司本次募投项目在稳定工艺平台的投入，有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力，为公司边缘智能芯片产品提供更为可控的开发周期、更为可靠的性能支撑、更为可控的制造成本，有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。

       碎片化的场景特点对边缘智能芯片的设计提出了挑战。由于芯片产品设计周期长、资金投入大，一旦设计成型，功能和性能边界就已确定，升级拓展的空间有限，不利于快速适应不同的边缘场景。为了解决这一问题，芯片设计企业需要采取模块化设计理念，通过将共性功能形成模块化 IP 快速集成设计出不同规格特点的 SoC 芯片，从而实现新产品开发周期的缩短。这就需要芯片设计企业建设稳定工艺平台，通过为不同场景的多算力档位边缘智能 SoC 芯片提供一致性的便捷开发环境，实现以高通用性模块进行灵活组合的定制化 SoC 开发模式，灵活满足多样化边缘智能业务场景需求。

       本项目内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能 SoC 芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。

3、抢先布局新兴场景市场，提升公司未来竞争力 

       全球范围内，数字技术与实体经济深度融合，赋能传统产业转型升级，催生新产业、新业态和新模式。以 AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景迎来爆发式发展，催生出未来广阔的市场空间，成为引领未来产业发展的重要赛道。全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局新兴场景的技术和应用，抢占新市场的技术引领高地，推动了人工智能算法和芯片技术的新一轮革新。 面向未来新市场增长点，公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发、抢占发展先机，将对公司未来竞争力提升产生积极的推进作用。

       除了高算力要求外，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景还要求计算系统具备高实时、超异构、跨平台、软硬件分离等特点。实现对上述人工智能新兴场景的良好支持，同样需要下一代通用型智能芯片在 SoC 架构、软硬件 (算法-处理器）协同设计、处理器性能与功能验证等技术上根据人工智能新兴场景特点进行针对性开发与优化。

       本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。

       随着公司研发投入和业务规模的扩大，公司对营运资金的需求相应提高，因此需要有充足的流动资金支持公司经营，为公司进一步提升市场竞争力奠定良好基础。

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###2010年上市募集25.8亿，截止目前两年时间，用了13亿。（其中：2020年用了2.4亿，2021年8亿，2022年一季度2.5亿。）

###第一项云端训练芯片用了接近4成（2.8亿），第二项云端推理芯片用了一半（3亿），第三项边缘芯片用了1/3（2亿）。