从GB7251.1的新版解读低压柜的结构设计 温升
(2009-08-26 13:31:42)
标签:
杂谈 |
分类: GB7251.1新版解读低压柜结构 |
第三部分:温升
[标准原文]
7.3
表2给出了温升限值,在平均环境温度小于或等于35℃、按照8.2.1对成套设备进行验证时,不应超过此值。
注:一个元件或部件的温升是指按照8.2.1.5的要求所测得的该元件或部件的温度与成套设备外部环境空气温度的差值。
表2
成套设备的部件 |
温升/K |
内装元件1) |
根据不同元件的有关要求,或(如有的话)根据制造商的说明书,考虑成套设备内的温度 |
用于连接外部绝缘导线的端子 |
702) |
母线和导线,连接到母线上的可移式部件和抽出式部件插接式触点 |
|
操作手柄 ——金属的 ——绝缘材料的 |
153) 253) |
可接近的外壳和覆板 ——金属表面 ——绝缘表面 |
304) 404) |
分散排列的插头与插座 |
由组成设备的元器件的温升极限而定5) |
1) ——常用的开关设备和控制设备; ——电子部件(例如:整流桥、印刷电路); ——设备的部件(例如:调节器、稳压电源、运算放大器)。
2)
3)
4)
5) |
[解读]
2)标准修订前后的内容差异
标准修订前后内容差异:
----修订后的标准,将7.3第一段的内容修改为“表2给出的升温限值用于平均环境温度小于或等于35℃,并且按照8.2.1对成套设备进行验证时应不超过此限值”。
----修订后的标准将表3改为表2。同时,在表中2)段的末尾增加一句话“如果内装元件的端子同时也是外部绝缘导体的端子时,采用较低的温升限值”。
指出当设备内的电器元件端子作为外接导体端子时,选择电器元件端子允许温升限值和70K的较小值。
----将表2中第1列第4行的“母线和导线”改为“母线和导体”。
为对前一版本错误的修正。