X-ray检测是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。

    X-ray检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出对样品进行穿透性检测的一种方法。

X-ray成像原理示意图

    利用X-ray穿透不同密度物质后其射线强度的变化可形成样品内部结构的影像，因此可以对样品进行无损的内部分析，是最常见的无损检测技术之一。

X-ray 检测仪

典型BGA空洞

典型BGA锡球开裂

    X-ray检测技术可以对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析。

    它具有穿透成像的功能，可以在不破坏样品的情况下清楚地检测出电子元件的内部缺陷。除电容器X射线检查外，X射线还可以执行以下检查：组件层剥离，破裂，空隙和电缆完整性检查。

在电子元件的生产中，PCB板可能会存在诸如对齐不良或桥接和断路之类的缺陷。SMT焊点腔检查，例如，检测各种连接线中的开路，短路或异常连接缺陷；检查焊球阵列包装和芯片包装中焊球的完整性；检测到高密度塑料材料裂缝或金属材料；芯片尺寸测量，电弧测量，元件锡面积测量等。

参照标准

GB/T 19293-2003；

GB 17925-2011；

GB/T 23909.1-2009等等。

测试流程

    为了对焊点的内部状况进行分析，采用X射线系统对焊点质量进行无损检测,可观察得出各种电子元器件焊点X-ray透射照片，除发现焊点内部存在少量空洞外，未发现焊点错位，焊料熔融不完全以及桥连等明显焊接缺陷。

    通过对X-ray典型照片的具体分析，可以清楚直观的了解到各种器件的内部结构，甚至也可以为后续测试项目提供一个参考的方向，从而完成一整套试验流程。