功率器件封装结构的固晶粘接料空洞率检查

影响功率器件可靠性主要因素：散热。

功率器件由于晶元工作时较高的发热量，怎样及时将热量导出是其封装结构设计的关键。

热量的迅速导出可以有效降低器件结温，提升产品可靠性。

图1 功率器件粘结焊料空洞率检查

影响散热主要因素：粘接料空洞率。

连接晶元与散热铜基板的粘接料空洞率是影响导热率的首要因素。

封装过程中由于粘接料重新熔融极易出现空洞，空洞会严重影响热导出效率，因此针对封装产线粘结料空洞率检查一直是封装行业关注要点。

功率器件粘接料空洞率检查的核心痛点：常规检测技术受到封装结构及选材的制约。

目前粘结料空洞率快速、方便的检查方法是X-Ray检查。但是为方便芯片热量及时导出，功率器件封装用基板选材都选用较厚铜基板（常见厚度1mm～3mm）。如此厚的铜基板直接影响X-Ray检查结果准确性，甚至严重情况时会导致无法检查内部空洞率。

针对以上问题，专门开发出铜基板减薄工艺，可以迅速有效地检查各类功率器件粘接料空洞率。

图2 功率器件粘结焊料空洞率检查案例