加载中…通用MCUAEC-Q100-001-Rev-C键合金球剪切测试WBS_MIL-STD-883K键合金球拉力测试WBP
(2022-05-06 08:44:36)
标签：
键合金球剪切测试wbs键合金球拉力测试wbp |
分类： 产品测试 |
AEC-Q100案例之通用MCU,AEC-Q100-001-Rev-C键合金球剪切测试WBS,MIL-STD-883K 方法
2011.10键合金球拉力测试WBP
1. 键合金球剪切测试(WBS)
1.1 测试信息
样品数量:
30个键合线测试，共5个器件
参考方法:AEC-Q100-001-Rev-C
测试确认:不适用(无需做芯片功能/性能测试)
测试点:每个器件选取6个键合线
合格判据：开封后测试, 按照PPAP,要求大于多少g(由客户确认)
1.2 设备与仪器
推拉力测试机
超景深三维显微镜
2. 键合金球拉力测试(WBP)
2.1 测试信息
样品数量:30个键合线测试，共5个器件
参考方法:MIL-STD-883K 方法 2011.10
测试确认:不适用(无需做芯片功能/性能测试)
测试点:每个器件选取6个键合线
合格判据：开封后测试, 按照PPAP,要求大于多少g(由客户确认)
2.2 设备与仪器
推拉力测试机
超景深三维显微镜
本文参考链接：键合金球剪切测试WBS
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