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(2020-09-27 08:57:57)
标签：
aec-q102认证耐焊接热rsh-reflow耐焊接热rsh样品数量 |
分类： 产品测试 |
AEC-Q102案例COB封装器件之耐焊接热RSH-reflow试验条件及试验要求
项目名称：
耐焊接热（Resistance to Solder Heat，RSH-reflow）
试验条件：
依据AEC-Q102； 在回流焊温度峰值处回流3次（245 ），回流曲线参考J-STD-020 D.1
样品数量：
10 pcs. * 3 lots
试验信息:
参考方法：AEC-Q005-REV-A (June 1, 2010)
预处理：烘烤：125 / 24 h； MSL 3
峰值温度：245；回流曲线参考J-STD-020 D.1
回流次数：3次
光电参数节点：初测/终测
仪器设备：
光电参数测试系统
半导体分立器件测试系统
电容器高温老化系统
高低温湿热箱
回流焊机
试验要求：
合格判据如下表：应力试验前后光电参数
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参数
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符号
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合格判据
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测试条件
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试验项目
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| 光通量 | Φ | ±20% | If=280mA | PC/ HTOL1/ WHTOL1/ WHTOL2/ TC/ PTC/ HBM/ CDM/ VVF/ MS/RSH-reflow/ PLT/ DEW/ H2S/ FMG |
| 色坐标 | Cx | ±0.01 | If=280mA | |
| Cy | ±0.01 | If=280mA | ||
| 正向电压 | Vf | ±10% | If=280mA | |
| 正向电压（10%额定电流） | Vmin | ±10% | If=28mA |
参考记录数据列表如下：
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RSH-reflow数据列表
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Φ (lm)
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Cx
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Cy
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Vf (V)
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Vmin (V)
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样品编号
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Pre-
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Post-
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ΔΦ
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Pre-
|
Post-
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ΔCx
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Pre-
|
Post-
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Δcy
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Pre-
|
Post-
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ΔVf
|
Pre-
|
Post-
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Δvmin
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1
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2
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…
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10
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MIN
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MAX
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AVG
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