客户反馈波峰焊后发现PCBA上有白色斑点要求分析原因。

    对样品的两处起泡位置进行切片分析，使用金相显微镜对切片进行观察，明显可见起泡位置的裂纹在基材PP片内部靠近波峰焊焊接面处沿着树脂和玻纤的交界面裂开。

样品

树脂和玻纤的交界面裂开

树脂和玻纤的交界面裂开

    初步推测可能是PCB本身含水量较高，水汽在高温下汽化，当气压超过PCB板材能够承受的应力就会出现爆板分层问题。设计试验取三块正常样件，分别进入266锡炉10s，288锡炉10s；第三块125烘烤24h后浸入288锡炉10s。结果显示第一、第二块板子均出现了同上面一样的裂痕。由此确定是板材吸潮导致的爆板。

288浸锡10s，出现同样裂痕

260浸锡10s，出现同样裂痕

在125的条件下烘烤24h后，将其整体浸入288锡炉中10s后取出，未见裂痕

建议：改善PCB储存条件，并在贴装前增加预烘过程或延长烘烤时间

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