激光开封机利用高能激光蚀刻芯片或电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

功率调节范围：10%～100%

光束直径：7～8mm

光束质量：1.3～1.7

化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装的芯片。去除塑料的过程快速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减少了废气的产生。

酸的温度范围：20～250

温度调整精度：1.0±0.1

处理样品尺寸：<22*22mm

陶瓷开封机是为打开任何玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以对开封位置进行调整，旋转主轴手柄可使左右刀头同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。

适用任何玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件

GB 7247.1-2012 激光产品的安全

GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

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