加载中…润湿平衡法wettingbalance可焊性测试用什么设备测试？
(2020-03-29 10:54:55)
标签：
润湿平衡法wettingbalance可焊性测试可焊性测试设备 |
分类： 产品测试 |
可焊性测试仪
厂家：MALCOM
型号：SWB-2
参数功能：
负荷传感器：测定范围30mN～-30mN，精度+/-0.05 mN，分辨度0.01 mN;
温度传感器：测温范围0～400，精度+/-5;
浸润时间：1～100s;
浸润深度：0.01～20.0mm;
浸润速度：0.1～30mm/s。
常用测试标准：
JIS-Z3198-4
GB/T 4677 8.2(PCB可焊性测试) GB/T 2423前处理
GB/T 4677 10(覆铜板可焊性测试)
IPC-TM-650 2.4.14 PCB表面漂焊
IPC-TM-650 2.4.14.2 润湿天平
GJB 362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519、孔的可焊性（加做切片）
IPC/EIA J-STD-003B 印制电路板
J-STD-002C、IEC60068-2-58/20、GB2423.28/GB2423.32、MIL-STD-202G元器件
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13632345742
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